2026机械工程、智能制造与新材料国际会议(MEIMNM 2026)
2026 International Conference on Mechanical Engineering, Intelligent Manufacturing, and New Materials（MEIMNM 2026）

【核心期刊&普刊资源推荐】

1. 国外核心期刊：SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

2. 国内核心期刊：北大/科技/南大核心

3. 国内普刊：知网/维普/万方、学报

4. 国际英文刊：知网/Google检索

5. 专著/教材：主编/副主编

●重要信息

会议地点：杭州，中国
会议截稿时间：2026年9月30日
会议召开时间：2026年10月15日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：MEIMNM 2026+通讯作者姓名+李老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会李老师！

●会议简介

2026机械工程、智能制造与新材料国际会议将于2026在杭州旨在为科研人员、工程师及行业专家提供一个交流最新成果与创新的平台。会议涵盖机械工程、智能制造与新材料等前沿领域，促进跨学科合作，推动相关技术融合发展，共同应对全球挑战，助力科技进步与产业升级。

●论文收录

所有向MEIMNM 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：机械工程
机械控制、机械设计、机械制造技术、机电一体化、微机电系统、CAD/CAM/CAE、微细加工、自动化、自动控制、全集成自动化、机械制造自动化、机器人学、集成电路

主题二：智能制造
智能控制系统、计算机集成制造系统、先进的控制与优化技术、人工智能技术在设计制造中的应用、新传感技术、精密制造技术、先进制造生产模式、虚拟制造与网络制造、制造过程的质量监控、系统分析与工业工程、微电子封装技术与设备、工业机器人与自动化生产线
主题三：新材料
新型半导体材料、磁性材料、光电材料、环保材料、太阳能电池材料、储氢材料、纳米材料及纳米结构设计、功能性薄膜及涂层材料、智能响应材料（如温度、光、电场响应材料）、高性能绝缘材料、生物可降解材料与绿色材料、新型催化剂材料、先进陶瓷与复合材料技术、柔性电子材料、适用于风力发电的复合材料、烟气脱硫装置用复合材料、输变电设备用复合材料、超导材料、氧化和腐蚀防护材料、表面与界面科学、量子材料与量子技术

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：MEIMNM 2026+通讯作者姓名+李老师推荐），如需翻译，请联系大会李老师！

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：MEIMNM 2026+通讯作者姓名+李老师推荐，否则无法确认您的稿件。