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2026年光电材料、半导体和人工智能国际会议(OMSAI 2026)
会议日期:2026-10-23 至
2026-10-25
会议地点:深圳市(线上+线下会议)
收录检索:Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar
会议简介
2026年光电材料、半导体和人工智能国际会议(OMSAI 2026)
2026 International Conference on Optoelectronic Materials, Semiconductors, and Artificial Intelligence

一、大会信息
会议简称:OMSAI2026
大会地点:中国·深圳
截稿时间:请查看官网
审稿通知:投稿后3-5日内通知
收录检索:提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等
二、会议简介
2026年光电材料、半导体和人工智能国际会议将于中国深圳召开,届时将汇聚来自全球高校、科研院所及行业企业的专家学者、技术研发人员与青年学者,围绕光电材料、半导体和人工智能领域的前沿理论、关键技术及创新应用展开深入交流与探讨。
本次会议旨在搭建跨学科、国际化的学术交流平台,推动光电材料科学、半导体技术与人工智能领域的深度融合与协同发展。会议议题涵盖新型光电功能材料设计与制备、钙钛矿与量子点等纳米光电材料、柔性可穿戴光电子器件、宽禁带半导体材料与器件、先进芯片设计与制造工艺、集成电路与封装测试技术、AI芯片与高性能计算、深度学习与智能感知、计算机视觉与图像处理、智能光电传感与检测、人工智能驱动的材料设计与工艺优化等内容。
会议期间将设置大会特邀报告、分会场专题报告、论文交流与学术讨论等环节,为参会代表提供分享新研究成果、探讨行业发展趋势、拓展学术与产业合作机会的平台。通过本次会议,将进一步促进光电材料、半导体和人工智能领域的理论创新、技术突破与产业应用,助力数字经济与智能制造的高质量发展。
【三】、会议主题
光电材料:
红外材料
激光材料
光纤材料
非线性光学材料
半导体材料
太阳能电池材料
其他光电材料和器件
半导体:
材料科学
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
3D半导体器件技术
传感器
全集成自动化
自动检测
人工智能:
人工智能算法
自然语言处理
模糊逻辑
计算机视觉与图像理解
信号和 图像处理
语音与自然语言处理
信息检索与融合
混合智能系统
智能系统架构
粒计算理论与应用
知识表示
进化计算
人工神经网络
模式识别
普适计算与环境智能
软计算理论与应用
软硬件架构
自动编程
其他相关主题

旁听参会:无需提交论文,不参与现场演讲及成果展示,以现场参会、聆听报告及学术交流为主。
汇报参会:无需发表论文,可申请进行 10–15分钟口头报告,分享个人研究成果、研究观点及相关学术内容。
投稿参会:提交完整论文,经审核录用后,论文将纳入会议论文集出版,并在论文集出刊后按照相关流程统一提交数据库检索。
【五】、检索与出版
评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索
【六】论文提交
论文投稿须使用英文撰写。请将完整英文稿件以 Word文档形式提交,可通过以下方式进行投稿:
官网投稿:进入会议官网右上角 REGISTRY 页面,上传Word格式稿件并填写相关投稿信息;
邮箱投稿:将完整英文稿件发送至会议组委会指定邮箱。邮件标题格式:“作者姓名 + 联系方式 + 投稿”
摘要投稿: 如仅参加会议进行学术报告,无需发表论文,可将报告摘要发送至会议组委会邮箱。
摘要投稿无固定格式要求,建议包含以下基本信息:报告标题、摘要内容、关键词及作者信息。摘要篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。
联系方式
组委会:曹老师
TEL:16788019849(微信同号)
QQ:1826856307
TEL:16788019849(微信同号)
QQ:1826856307
E-mail:omsai@global-confs.com
会议官网:www.global-confs.com/omsai

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