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2026年半导体和人工智能、光电材料国际会议(OMSAI 2026)
会议日期:2026-10-23 至
2026-10-25
会议地点:深圳市(线上+线下会议)
收录检索:Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar
会议简介
2026年半导体、人工智能和光电材料国际会议(OMSAI 2026)
2026 International Conference on Optoelectronic Materials, Semiconductors, and Artificial Intelligence

重要信息
【会议地点】: 中国·深圳
会议简介
2026年光电材料、半导体和人工智能国际会议(OMSAI 2026)将于中国深圳召开,届时将汇聚来自全球高校、科研院所及行业企业的专家学者、技术研发人员与青年学者,围绕光电材料、半导体和人工智能领域的前沿理论、关键技术及创新应用展开深入交流与探讨。
本次会议旨在搭建跨学科、国际化的学术交流平台,推动光电材料科学、半导体技术与人工智能领域的深度融合与协同发展。会议议题涵盖新型光电功能材料设计与制备、钙钛矿与量子点等纳米光电材料、柔性可穿戴光电子器件、宽禁带半导体材料与器件、先进芯片设计与制造工艺、集成电路与封装测试技术、AI芯片与高性能计算、深度学习与智能感知、计算机视觉与图像处理、智能光电传感与检测、人工智能驱动的材料设计与工艺优化等内容。
会议期间将设置大会特邀报告、分会场专题报告、论文交流与学术讨论等环节,为参会代表提供分享新研究成果、探讨行业发展趋势、拓展学术与产业合作机会的平台。通过本次会议,将进一步促进光电材料、半导体和人工智能领域的理论创新、技术突破与产业应用,助力数字经济与智能制造的高质量发展。
出版与检索
评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。
审稿周期为投稿后3-5日内通知。
征稿主题
专题一:光电材料
红外材料 | 激光材料 | 光纤材料 | 非线性光学材料 | 半导体材料 | 太阳能电池材料 | 其他光电材料和器件
专题二:半导体
材料科学 | 半导体自旋物理与拓扑现象 | 半导体纳米与器件 | 宽/窄的带隙半导体 | 化合物半导体 | 磁性半导体 | 有机半导体 | 先进光刻胶 | 光电和光伏器件 | 半导体物理学 | 半导体量子计算 | 半导体材料与器件可靠性 | 半导体制造与应用 | 新兴半导体技术 | 3D半导体器件技术 | 传感器 | 全集成自动化 | 自动检测
专题三:人工智能
人工智能算法 | 自然语言处理 | 模糊逻辑 | 计算机视觉与图像理解 | 信号和图像处理 | 语音与自然语言处理 | 信息检索与融合 | 混合智能系统 | 智能系统架构 | 粒计算理论与应用 | 知识表示 | 进化计算 | 人工神经网络 | 模式识别 | 普适计算与环境智能 | 软计算理论与应用 | 软硬件架构 | 自动编程 | 其他相关主题

投稿须知
会议的官方语言为英语,请务必用英语撰写论文。
请严格按照模板的格式修改文章格式(请在模板的基础上替换原文内容)。
论文模板请从官网下载。
审稿周期为3-5天左右。
论文应为原创文章且从未公开发表,禁止抄袭,禁止一稿多投。
参会方式
投稿参会: 提交完整论文,经审核录用后,论文将纳入会议论文集出版,并提交数据库检索。
汇报参会: 无需发表论文,可申请进行10-15分钟口头报告,分享个人研究成果及学术观点。
旁听参会: 无需提交论文,不参与现场演讲及成果展示,以现场参会、聆听报告及学术交流为主。
联系方式
组委会:曹老师
TEL:16788019849(微信同号)
QQ:1826856307
TEL:16788019849(微信同号)
QQ:1826856307
E-mail:omsai@global-confs.com
会议官网:www.global-confs.com/omsai
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