2026年仿真、建模与VR创新应用国际会议（SMVIA 2026)

2026 International Conference on Simulation, Modeling, and VR Innovative Applications （SMVIA 2026）

会议地点：广州，中国

截稿时间：以官网为准

网址：www.global-meetings.com/smvia

邮箱: yazzy_syx@126.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明:SMVIA 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

● 会议简介

2026年仿真、建模与VR创新应用国际会议（SMVIA 2026）将在中国广州开展。SMVIA 2026将汇聚来自世界各地的专家学者，围绕仿真、建模与VR创新应用领域的热点问题展开深入研讨，由此将产生非常多值得探讨的学术内容。大会交流全球相关领域科技学术最新发展趋势，链接重点领域国内外顶尖、活跃、最新学术资源，通过经验分享和智慧碰撞，推动科研学术成果转化和人才、技术、资本聚集，提升发展新动能。

● 论文收录

向SMVIA 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SMVIA 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

建模工具与语言

建模与仿真方法

视觉与可视化技术

可视化和建模中的感知问题

模拟与建模中的数学与数值方法

仿真算法

高性能计算与仿真

普适计算与仿真

离散与数值模拟

智能计算与仿真

并行与分布式计算仿真

实时建模与仿真

混 沌系统建模

分析与控制

动态建模与仿真

基于Web的仿真

仿真优化

模拟器

智能系统建模与仿真

复杂系统建模与仿真

电力系统仿真

环境建模与仿真

计算机游戏与模拟

设备仿真与建模

人工智能仿真技术

机器人系统仿真

医疗仿真

智能物联网系统建模与仿真

虚拟技术及应用

仿真计算机与软件

数字孪生

工业仿真建模

工艺工程建模

仿真和控制

分子生物学中的模拟与建模

交通工程仿真

航空航天系统仿真

信息工程仿真

材料工程仿真

基于物理的建模与仿真

VR建模

仿真

动画

渲染技术

VR/AR/MR中的图形学

视觉

虚实融合技术

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：yazzy_syx@126.com

2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。