2027年复合材料、电子技术与智能制造国际会议（CEMS 2027）_Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar，Scopus，Inspe

当前位置：首页 >> 会议频道 >> 查看会议

2026年多模态、机器学习与数据科学国际学术会议 (MMLDS 2026)

2026年第五届算法、数据挖掘和信息技术国际会议(ADMIT 2026)

2026年人工智能与机器人系统国际会议(ICAIRS 2026)

2026年人工智能、虚拟现实与文化遗产国际学术会议 (AIVRCH 2026)

第三届信号处理与神经网络应用国际学术会议（SPNNA 2026）

第五届云计算、大数据应用与软件工程国际学术会议（CBASE 2026）

第八届智能控制、测量与信号处理国际学术会议（ICMSP 2026）

第30届中国机械工程学会工业设计分会学术年会暨第七届智能设计国际会议（ICID 2026）

2026世界青年科学家峰会·具身智能机器人平行论坛 — — 2026年具身智能机器人与智能科学国际学术会议 — —

第二届电气、控制与人工智能国际学术会议（ICOECAI 2026）

第七届电子通信与人工智能国际学术会议（ICECAI 2026）

2026年IEEE人工智能、大数据与云计算国际会议 (AIBDCC 2026)

第二届光学成像与检测技术国际学术会议（OIDT 2026）

2026年电力、电气和能源系统工程国际会议（PEESE 2026）

2026年IEEE第二届电力与可持续能源技术国际会议(PSETC 2026)

第六届机械自动化与电子信息工程国际学术会议（MAEIE 2026）

2026年第二届数据科学与智能系统国际会议 (DSIS 2026)

第六届人工智能与智能制造国际研讨会 (AIIM 2026)

2026年第九届数据科学和信息技术国际会议（DSIT 2026）

2026 年高级算法、机器学习与数据科学国际会议 (AAMLDS 2026)

当前共 41231 个会议

2027年复合材料、电子技术与智能制造国际会议（CEMS 2027）单位诚信认证3年

会议日期：2027-3-5 至 2027-3-7

会议地点：常州市(线上+线下会议)

收录检索：Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar，Scopus，Inspe

访问网站

注册咨询

联系方式

会议简介

2027 International Conference on Composite Materials, Electronic Technology and Intelligent Manufacturing（CEMS 2027）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息
大会官网：http://www.confsflow.com/cems
大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）
大会地点：常州，中国
投递邮箱：【投稿请附言：CEMS 2027+联系方式+作者姓名】，否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知：投稿后3-5个工作日左右

优质期刊推荐：
【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向，涵盖各分区、各领域顶刊；
【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊；
【优质普刊】知网/万方/维普收录，学术认可度高；
其他国际知网/谷歌普刊，稳妥高效，超高性价比！

大会简介
2027年复合材料、电子技术与智能制造国际会议（CEMS 2027）将在中国·常州举行。复合材料、电子技术与智能制造的协同发展正在不断推动现代制造业向高性能、数字化和智能化方向升级。复合材料凭借轻量化、高强度等特点广泛应用于先进制造领域，电子技术则为智能装备和信息化生产提供重要技术支撑。本次会议围绕复合材料、电子技术及智能制造开展学术交流，重点关注先进复合材料、电子器件与系统、智能装备、数字化制造及工业自动化等研究方向。会议旨在促进相关领域专家、学者及工程技术人员之间的成果分享与技术交流，推动材料、电子与制造技术之间的融合创新及研究成果的工程应用。

征文主题（包括但不仅限于以下主题）
Track 1：复合材料与先进材料
复合材料、纤维增强复合材料、树脂基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料、纳米复合材料、碳纤维材料、玻璃纤维材料、功能复合材料、智能材料、轻量化材料、先进结构材料、材料制备、材料成型、材料改性、材料性能表征、材料失效分析、复合材料工程应用

Track 2：电子技术与电子器件
电子技术、电子电路、模拟电子技术、数字电子技术、电子器件、集成电路、半导体技术、微电子技术、功率电子、嵌入式系统、电子系统设计、信号处理、电源技术、通信电子技术、电子测量、电子信息系统、智能电子设备、电子技术应用

Track 3：智能制造与自动化技术
智能制造、数字化制造、柔性制造、工业自动化、工业机器人、智能装备、自动化生产线、工业互联网、制造执行系统、数字孪生、机器视觉、智能检测、生产过程控制、制造数据分析、智能工厂、制造系统集成、生产优化、智能制造工程应用

投稿须知
会议的官方语言为英语，请务必用英语撰写论文。
请严格按照模板格式修改文章格式（请在模板基础上替换原文内容）。
文章页数要求不少于6页。
审稿周期约为3–5天，具体时间以编辑部实际安排为准。
论文应为原创文章且从未公开发表，禁止抄袭，禁止一稿多投。
投稿后通常3–5天出结果，审核快时约3日左右可出结果；早投稿、早审核、早发录用通知。

参会方式
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10-15分钟左右，摘要不予出版；
2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

访问网站

注册咨询

联系方式

联系方式

会议秘书：李老师
电话 / 微信：185 8152 0396
QQ：3959598883
邮箱：cems@sub-paper.com
官网：http://www.confsflow.com/cems