2027年第十届材料工程与应用国际会议（ICMEA 2027）

日本东京

2027年1月12日-15日

会议网址：https://www.icmea.org/

会议出版物：

接收且注册成功的论文将发表在以下列出的Scientific.Net期刊上，能被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。

>>Materials Science Forum (MSF)

ISSN print 0255-5476

ISSN web 1662-9752

>>Key Engineering Materials (KEM)

ISSN print 1013-9826

ISSN web 1662-9795

>>Solid State Phenomena (SSP)

ISSN print 1012-0394

ISSN web 1662-9779

>>Defect and Diffusion Forum (DDF)

ISSN print 1012-0386

ISSN web 1662-9507

2026年组委会：

1. Conference Chair

Jae-Jin Shim, 韩国岭南大学

2. Conference Co-Chairs

Tran Doan Hung, 越南芽庄大学（副校长）

Huynh Dang Chinh, 越南河内科学技术大学（副校长）

3. Program Chairs

Anja Pfennig, 德国柏林应用科技大学

Guy Le Lay, 法国艾克斯-马赛大学

Sarawut Rimdusit, 泰国朱拉隆功大学

4. Program Co-Chairs

Anatoly Zinchenko, 日本名古屋大学

Chupong Pakpum, 泰国梅州大学

5. Regional Chairs

Takashige Omatsu (Fellow of JSAP, OSA, SPIE), 日本千叶大学

Dae-Eun Kim, 韩国延世大学

6. Local Advisory Committee

Phuong Tuyet Nguyen, 越南胡志明市国家自然科学大学

7. Local Organizing Chairs

Nguyen Van Hoa, 越南芽庄大学

Dang Trung Dung, 越南河内科学技术大学

敬请期待2027年组委会，更多信息，请查看：https://icmea.org/committee.html

2026年演讲嘉宾：

李亮教授，苏州大学

Shinji Takeoka教授，日本早稻田大学

Yun Suk Huh教授，韩国仁荷大学

白洋教授，北京科技大学

Jae-Jin Shim教授，韩国岭南大学

Songhun Yoon教授，韩国中央大学

Kiyoung Lee副教授，韩国仁荷大学

Khoa V. Le副教授，日本东京理科大学

Young-Ki Kim副教授，韩国浦项科技大学

Sulki Park助理教授，韩国全北大学

敬请期待2027年演讲嘉宾，更多信息，请查看：https://icmea.org/keynote-speaker.html，https://icmea.org/invited-speaker.html

会议主题（不限于）：

1. 材料科学与工程、材料加工技术

金属合金、工具材料、陶瓷和玻璃、复合材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、生物侧面、传感器和表面、多功能磁性材料、超导材料

2. 材料性能、测量方法及应用

延展性、抗裂性、疲劳、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性

关于更多的会议主题，请查看：https://icmea.org/cfp.html

投稿类型：

1.全文

一篇论文的最小长度为6页，包括所有的图表和参考文献。

2.摘要

300字以内

摘要注册仅用于作报告，无法出版。

会议投稿：

您可以通过该链接投稿：https://confsys.iconf.org/submission/icmea2027

或者直接把文章发送到会议邮箱：icmea@cbees.net

更多相关的投稿信息，请查看：https://icmea.org/submission.html

会议地点：

森户纪念会馆（东京理科大学 - 森户纪念馆）  

东京理科大学神乐坂校区  

地址：日本东京都新宿区神乐坂4-2-2