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2026年土木建筑、结构工程与智能建造国际会议(ICCSEI 2026)
会议日期:2026-11-26 至 2026-11-26
会议地点:重庆市(线上+线下会议)
收录检索:Scopus,EI Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar
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会议简介

2026年土木建筑、结构工程与智能建造国际会议(ICCSEI 2026)

2026 International Conference on Civil Construction, Structural Engineering and Intelligent Construction(ICCSEI 2026)

征稿广 | 审核快 | 高录用

权威出版,检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证 · 团队/学生享优惠

●会议信息

会议时间:2026年11月26日(暂定)

截稿时间:2026年11月11日(延期投稿请联系徐老师)

会议地点:重庆,中国

审稿周期:投稿后约 2–3 个工作日左右

会议出版:IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP 等权威出版社

收录检索:EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar 等数据库稳定检索

★ 其他发表渠道:如需 SSCI/SCI 期刊、中文核心期刊、国内三大网收录期刊等渠道,欢迎咨询会务组徐老师。

●会议简介

2026年土木建筑、结构工程与智能建造国际会议(ICCSEI 2026)将在中国重庆召开,会议聚焦土木建筑、结构工程与智能建造领域,围绕绿色建筑、结构防灾、BIM 技术、工程数字化、智能施工与基础设施运维等前沿方向开展研讨,旨在搭建国际化学术交流平台,汇聚海内外高校、科研院所专家学者与工程技术从业者,分享最新研究成果,剖析行业技术难题,探索数字化转型路径,促进产学研深度融合与跨国学术协作。大会诚挚邀请相关领域科研人员、工程从业者踊跃投稿参会,共同推动土木建筑行业智能化、可持续发展。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿,录用并注册的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索!

●征稿主题(包括但不限于)

Track 1:土木建筑与结构工程

混凝土结构、钢结构与组合结构

高层建筑与大跨度结构

桥梁工程与隧道工程

岩土工程与地基基础

结构力学与计算力学

结构动力学与抗震工程

结构安全评估与健康监测

工程结构耐久性与生命周期评估

既有建筑加固与改造技术

混凝土材料与配比设计

高性能混凝土与新型胶凝材料

绿色建材与可持续材料

建筑节能与绿色建筑技术

市政工程与道路工程

Track 2:智能建造与数字化技术

智能建造技术与施工自动化

建筑信息模型(BIM)与数字化设计

施工4.0与数字孪生技术

人工智能在土木工程中的应用

机器学习与结构分析

无人机与机器人在施工中的应用

智能监测与传感技术在工程中的应用

预制装配式建筑与模块化建造

3D打印与增材制造在建筑中的应用

工程数值模拟与仿真技术

数字孪生与智慧工地管理

施工安全智能管理与风险预警

工程测量、监测与控制系统

智慧城市与智能基础设施

Track 3:工程管理与可持续发展

工程项目管理与决策分析

工程造价与风险管理

可持续土木工程与低碳建造

基础设施韧性与灾害管理

建筑环境与室内空气质量

给排水工程与水处理技术

洪涝控制与水利工程

建筑防火与热工技术

工程教育与实践创新

施工安全管理与人因工程

循环经济与建筑废弃物利用

气候变化与工程适应性

城市地下空间开发与利用

智能交通与市政基础设施优化

......

●投稿须知

1. 全英文投稿,须严格按模板排版,正文不少于6页。

2. 所有稿件将进行文献真实性检测,投稿前请自行查重(推荐Turnitin),因重复率超标被拒,责任由作者承担。

3. 论文须为原创,且未在其他平台或渠道正式发表。

4. 投稿流程:作者投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→检索。

5. 如需翻译/润色、加急录用协助,或学生/组团投稿享优惠,请联系会务徐老师。

★ 特别提醒:投稿后,请安排一位作者主动添加大会秘书微信,以便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1. 口头汇报:申请口头报告者,须将摘要提交至大会邮箱审核。(名额有限,优先报名)

2. 听众参会:仅参会听会,无任何展示。

◆ 以上参会方式,可获得会议资料(邀请函、参会证书、会议通知、议程等)



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会议秘书:徐老师

电话咨询:15680829715(微信同号)

QQ咨询:1347638002

大会官网:www.confs-online.com/iccsei

会议邮箱:isubmit_paper@163.com(投稿请附言:ICCSEI 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐),否则无法确认稿件

 

【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】

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