第三届智能制造与智能材料国际会议（2IM 2021）
3rd International Conference on Intelligent Manufacturing and Intelligent Materials (2IM 2021)
【2021/10/15-17】中国，西安
https://www.2im2021.org/

Prof. Bin Niu, 大连理工大学，中国
大连理工大学机械工程学院教授、博士生导师。国际结构与多学科优化学会（ISSMO）会员，中国复合材料学会会员。科研方面主要围绕材料结构功能一体化设计制造、动力学拓扑优化、复合材料结构等方面开展研究工作。主持国家自然科学基金面上项目1项、青年项目1项，装备预研基金1项，863项目子课题1项，省自然科学基金项目1项，中央高校基本科研业务费重点项目1项，联合主持瑞典科研与教育国际合作基金会启动项目(Initiation Grants)1项，以及企事业委托课题和重点实验室开放课题等项目多项。

四、征文主题包括但不限于：https://www.2im2021.org/cfp.html
智能材料与应用:
1、智能材料（形状材料合金、压电材料、量子隧道复合材料、电致发光材料、光致变色材料、自愈材料、智能高分子材料等）
2、智能材料的行为与力学
3、智能材料应用（航空航天、轨道交通、船舶、汽车、计算机及其他电子设备、消费品应用、土木工程、医疗设备应用、旋转机械应用）

智能制造:
1、智能信息系统（信息决策系统、智能数据库与信息检索、数据分析、预测模型识别、预测与时间序列分析、数据融合与挖掘、系统识别、多级测量与度量、控制系统）
2、制造系统和技术（制造和服务系统、柔性自动化和智能制造、建模与仿真、数字加工技术、微型、纳米和桌面制造、制造技术和工艺）
3、制造自动化（工业机器人、自动化和过程控制、制造中的认知和人工智能、基于传感器的过程监控）
4、智能制造应用（集成产品与生产开发、产品设计/制造/装配设计、模块化和可配置结构及开发过程、产品和生产系统生命周期评估和交互）

五、征文投递方式
1.投稿系统：https://cmt3.research.microsoft.com/2IM2021
2.会议邮箱：2im@smehk.org  

六、投稿须知
1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；
2）稿件应按照模板标准编写且不少于5页，不超过10页；
3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；
4）禁止抄袭。
5）禁止一稿多投。

七、其他参会方式
1. 报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到会议邮箱2im@smehk.org
2. 听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3. 审稿人：我们诚挚欢迎相关专家参与审稿。

八、联系我们       
卢老师
QQ：2809752794
WeChat: HKSME15756362251
电话: 18200296850
会议邮箱：2im@smehk.org
会议官网：https://www.2im2021.org/

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