第三届智能制造与智能材料国际会议（2IM 2021）_

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第三届智能制造与智能材料国际会议（2IM 2021）

会议日期：2021-10-15 至 2021-10-17

会议地点：西安市

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会议简介

第三届智能制造与智能材料国际会议（2IM 2021）
3rd International Conference on Intelligent Manufacturing and Intelligent Materials (2IM 2021)
【2021/10/15-17】中国，西安
https://www.2im2021.org/

一、会议介绍
第三届智能制造与智能材料国际会议将于2021年10月15日至10月17日在中国西安召开，会议由香港机械工程师学会主办, 斯威本科技大学提供技术支持。会议将聚焦智能制造与智能材料领域的新理论和新应用，旨在继续为来自世界各地的研究人员、工程师、学者、以及行业内的专业人士提供一个学术交流大平台，促进区域与国际的学术交流与合作。我们诚邀所有研究人员、学者、工程师、学生和感兴趣的学者参加2IM 2021!

二、出版与检索
会议收录的材料类主题稿件将出版在会议论文集中，会议论文集将在出版后由出版社提交到Engineering Village, SCOPUS, Conference Proceedings Citation Index—Science (CPCI-S) (Thomson Reuters, Web of Science)及其它学术数据库进行审核和检索。

三、专家报告
Prof. Lihui Lang，北京航空航天大学，中国
北京航空航天大学机械工程及自动化学院，教授，博士生导师，德国洪堡基金获得者，中国机械工程谢炯塑性工程学会青年工作委员会副主任。主要研究领域包括：流体介质柔性成形技术：板材充液成形技术、管材充液成形技术、热介质充液成形技术；高能率成形技术：冲击充液成形技术、电磁成形技术；冷等静压成形/热等静压成形、等静压技术及超高压超高温成形技术；数字化技术等。

Prof. Xuexi Zhang，哈尔滨工业大学，中国
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授，博士生导师。主要研究领域包括新型形状记忆合金及其复合材料，高性能结构与功能复合材料，功能泡沫材料，铁磁形状记忆合金，金属基复合材料等。

Prof. Weimin Huang，南洋理工大学，新加坡
新加坡南洋理工大学机械与航空航天工程学院副教授（终身）。他在各种形状记忆材料（合金、聚合物、复合材料和杂化材料）方面拥有超过20年的经验，在Accounts of Chemical Research, Advanced Drug Delivery Reviews, and Materials Today等期刊上发表了180多篇论文。他的主要研究领域包括先进的形状记忆材料与技术，可伸缩，舒适贴合，驱动器设计、MEMS和薄膜，自愈合可降解材料及其应用，激光微细加工与局部退火，表面图案化，组装、拆卸和包装，可展开双稳结构，材料选择，材料屈服面等。

Prof. Baohua Jia，斯威本科技大学，澳大利亚
斯威本科技大学材料转化中心创始主任，研究负责人。中国-澳大利亚先进材料制造协会（ACAMA）会长，她的主要研究兴趣包括：光子学；太阳能收集；纳米材料和纳米结构；光通信设备；非线性光学；石墨烯等。特别是她在二维材料的激光操纵方面的工作，导致了功能纳米结构和纳米材料的设计和制造，以有效地利用和储存来自阳光的清洁能源，为清洁环境净化水和空气，利用超快激光进行成像、光谱和纳米制造，实现高速全光通信和智能制造。

Prof. Bin Niu, 大连理工大学，中国
大连理工大学机械工程学院教授、博士生导师。国际结构与多学科优化学会（ISSMO）会员，中国复合材料学会会员。科研方面主要围绕材料结构功能一体化设计制造、动力学拓扑优化、复合材料结构等方面开展研究工作。主持国家自然科学基金面上项目1项、青年项目1项，装备预研基金1项，863项目子课题1项，省自然科学基金项目1项，中央高校基本科研业务费重点项目1项，联合主持瑞典科研与教育国际合作基金会启动项目(Initiation Grants)1项，以及企事业委托课题和重点实验室开放课题等项目多项。

四、征文主题包括但不限于：https://www.2im2021.org/cfp.html
智能材料与应用:
1、智能材料（形状材料合金、压电材料、量子隧道复合材料、电致发光材料、光致变色材料、自愈材料、智能高分子材料等）
2、智能材料的行为与力学
3、智能材料应用（航空航天、轨道交通、船舶、汽车、计算机及其他电子设备、消费品应用、土木工程、医疗设备应用、旋转机械应用）

智能制造:
1、智能信息系统（信息决策系统、智能数据库与信息检索、数据分析、预测模型识别、预测与时间序列分析、数据融合与挖掘、系统识别、多级测量与度量、控制系统）
2、制造系统和技术（制造和服务系统、柔性自动化和智能制造、建模与仿真、数字加工技术、微型、纳米和桌面制造、制造技术和工艺）
3、制造自动化（工业机器人、自动化和过程控制、制造中的认知和人工智能、基于传感器的过程监控）
4、智能制造应用（集成产品与生产开发、产品设计/制造/装配设计、模块化和可配置结构及开发过程、产品和生产系统生命周期评估和交互）

五、征文投递方式
1.投稿系统：https://cmt3.research.microsoft.com/2IM2021
2.会议邮箱：2im@smehk.org

六、投稿须知
1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；
2）稿件应按照模板标准编写且不少于5页，不超过10页；
3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；
4）禁止抄袭。
5）禁止一稿多投。

七、其他参会方式
1. 报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到会议邮箱2im@smehk.org
2. 听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3. 审稿人：我们诚挚欢迎相关专家参与审稿。

八、联系我们
卢老师
QQ：2809752794
WeChat: HKSME15756362251
电话: 18200296850
会议邮箱：2im@smehk.org
会议官网：https://www.2im2021.org/

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【2021-7-15】第三届智能制造与智能材料国际会议（2IM 2021）