重要信息
大会官网: https://ais.cn/u/6z2Efm
大会时间:2021年3月26-28日
大会地点:中国 桂林
截稿日期:详情见官网
接受/拒稿通知:投稿后1-2周内
收录检索:EI Compendex/ Scopus
一、会议简介
智能制造与工业自动化国际研讨会(CIMIA 2021)将于2021年3月26日至28日在中国桂林举行。CIMIA2021致力于为智能制造与自动化等相关领域的学者、工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于:计算机辅助制造,控制与自动化工程,数字孪生,数字化,边缘计算,电气自动化,电子工程,电子技术,人机一体化 。CIMIA 2021欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
二、主办单位
协办单位
三、嘉宾架构
大会主席
Duc Truong Pham教授
伯明翰大学工程系主任
英国皇家工程院院士
组委会
Organising Committees
Prof. Galina Ilieva, University of Plovdiv Paisii Hilendarski, Bulgaria
Prof. Ramesh Kuppuswamy, University of Cape Town, South Africa
Prof. Enzo Morosini Frazzon, Federal University of Santa Catarina, Brazil
Dr. Haidong Shao, Hunan University, China
Prof. Marcelo S. Alencar, Visiting Professor, Senai Cimatec, Brazil
Dr.Radu Godina, Assistant Professor , Universidade NOVA de Lisboa, Portugal
Prof. Francesco Longo, University of CalabriaVia, Italy
Prof. Jinglong Chen, Xi'an Jiaotong University, China
Prof. Ping Jiang, Huazhong University of Science and Technology, China
Prof. Doriana Marilena D'Addona, University of Naples Federico II, Italy
Technical Programme Committees
Dr. Nanya Li, Karlsruhe Institute of Technology, Germany
Prof. Moh'd Sami Ashhab, Hashemite University, Jordan
Prof. Kheng-Lim Goh, Newcastle University, Singapore
Prof. Dong Liu, Dalian University of Technology, China
Dr. Egon Ostrosi, Université de Technologie de Belfort-Montbéliard, France
Prof. Mohan Kolhe, University of Agder, Norway
Prof. Jitender Kumar Chhabra, National Institute of Technology, Kurukshetra, India
Prof. Yusri Bin Yusof, Universiti Tun Hussein Onn Malaysia, Malaysia
主讲嘉宾
Duc Truong Pham教授
英国皇家工程院院士
伯明翰大学工程系主任
沈卫明教授
加拿大工程院院士
华中科技大学机械科学与工程学院教授
国际电气与电子工程师协会(IEEE)会士
闫纪红教授
哈尔滨工业大学 机电工程学院副院长
陶飞教授
北京航空航天大学 高新技术办公室主任
Victor Chang教授
提赛德大学计算、工程与数字技术学院教授
四、论文评审及出版
1、本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所有录用的论文将被 Journal of Physics: Conference Series (ISSN: 1742-6588) 出版,并提交至EI Compendex/ Scopus目前该检索非常稳定。
2、优秀会议论文将推荐至SCI期刊发表
五、征文主题
3D打印
增材制造
人工智能应用
自动化设备
计算机科学
计算机辅助制造
控制与自动化工程
数字孪生
数字化
边缘计算
电气自动化
电子工程
电子技术
人机一体化
工业大数据
工业互联网
工业机器人
工业技术
信息技术
智能设计
智能信息系统
智能材料与应用
智能技术
物联网
机器视觉
生产系统和技术
材料科学
数控机床
能源
识别与传感
机器人技术
虚拟技术
其它相关主题
六、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)
1. 全文参会:提交全文发表,一篇文章允许一名作者免费参会,报名参会请点击: click
2. 听众参会:只参会听讲,不参与演讲及展示,报名参会请点击:click
七、全文投稿方式
AIS平台投稿:会议由艾思学术支持在线投稿,请将排版好的论文全文投稿艾思投稿系统。
投稿须知:
1、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。
3、如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click)
八、注册费用
类别 |
注册费(人民币) |
全文投稿(6页) |
3200RMB/篇 |
第二篇全文(6页) |
2900RMB/篇 |
超页费(第7页起算) |
300RMB/页 |
海报展示,口头报告 |
1500元/人 |
仅参会不投稿 |
1200RMB/人 |
团队参会不投稿 |
1000RMB/人(三人及以上) |
九、联系我们(大会秘书:Leah 李老师)
大会官网:https://ais.cn/u/6z2Efm
邮箱:contactcimia@163.com
手机/微信:+86 17737319063
QQ咨询: 978640953
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