2022年第三届机械工程与智能制造国际学术会议（MEIM 2022）征稿进行中

重要信息：

大会官网：www.icmeim.net

会议时间：2022年6月10-12日

会议地点：中国-南昌

接受/拒稿通知：投稿后1周内

一轮截稿时间：2022年3月1日

收录检索：EI Compendex，Scopus

一、会议简介

2022年第三届机械工程与智能制造国际学术会议（MEIM 2022） 定于2022年6月10日至12日在中国·南昌隆重举行。本届会议由会议主要围绕机械工程与智能制造等研究领域展开讨论。会议旨在为从事机械工程与智能制造研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

二、组织机构

主办单位：

华东交通大学

协办单位：

华东交通大学机电与车辆工程学院

华东交通大学载运工具与装备教育部重点实验室

AEIC 学术交流中心

三、大会组委会

大会主席：   

洪明辉（新加坡国立大学）

新加坡国立大学教授、光学科学与工程中心主任、新加坡工程院院士、美国光学学会会士、国际光学工程学会会士、国际光子与激光工程学会会士以及新加坡工程师学会会士，新加坡光技术有限公司主席。厦门大学物理学系本科(1985)和硕士(1988)，新加坡国立大学博士(2000)。

从事激光微纳加工及检测技术研究，在Nature, Nature Nanotechnology, Nature Photonics, Nature Communications和Advanced Materials等刊物发表400余篇论文，拥有42项美国、德国和新加坡专利。现任Opto-Electronic Advances执行主编，Light: Science and Applications和《中国科学 G》等期刊编委。曾获“东盟杰出工程成就奖”、新加坡工程师学会“权威工程成就奖” 和教育部教育服务奖。是激光微制造、激光清洗、激光焊接及光学检测等领域的著名学者和领军人物。

柳和生（华东交通大学）

工学博士、教授、博士生导师，“新世纪百千万人才工程”*********人选、国务院特殊津贴获得者，现任华东交通大学党委书记。

长期从事材料成型加工、机电一体化研究，主持完成*********科研项目 2 项，省（部）级科研项目10项，作为第一作者和通讯（责任）作者在核心期刊上发表论文90多篇。江西省主要学科跨世纪学术和技术带头人，江西省高等学校中青年学科带头人，江西省百千万人才工程第一、二层次人选，江西省高校科技创新团队带头人；上海交通大学兼职教授和机械设计及理论专业博士生导师，南昌大学教授和材料加工工程、机械电子工程、机械设计及理论、先进材料制备技术专业博士生导师，南昌大学材料加工工程、机械制造及自动化、机械电子工程、机械设计及理论和化工过程机械专业硕士生导师；教育部本科教学工作水平评估专家，《应用基础与工程科学学报》、《橡塑技术与装备》、《教育学术月刊》杂志编委，全国橡胶塑料设计技术中心技术委员会委员 ；江西青年科学家，江西省优秀科技工作者，江西省科技创业领军人物，江西十大杰出青年称号和江西青年五四奖章获得者；江西省政协委员，全国青联委员，江西省青联名誉主席。

余银犬（华东交通大学）

华东交通大学载运工具与装备教育部重点实验室副主任、精密加工与智能装备制造研究所所长、入选科技部外国高端专家引进人才计划、江西省“双千计划”创新领军人才长期项目入选者。近十年来任职于新加坡科技研究局（ASTAR）科学家。新加坡声学会士（Fellow of SAS）、国际电气和电子工程师协会资深会员(Senior member of IEEE)、美国机械工程师协会（ASME）新加坡执行委员会委员(Singapore executive committee member)。新加坡工程学会资深会员(Senior member of IES)及其科技成果转化导师。第一届亚洲自动识别协会技术委员会委员，IEEE PES 碳达峰、碳中和常务理事，IEEE PES 中国区低压直流委员会理事。国际著名期刊International Journal of Distributed Sensor Networks智能制造中无线传感器和人工智能特刊客座主编。美国电气工程师学会国际电磁期刊，美国电气工程师学会工业电子技术期刊，电气工程师学会电磁研究国际会（Intermag 2018）等多家国际期刊指定审稿人，新加坡科技研究局购买大型设备的专业鉴定人，国家自然科学基金委重大项目评审专家，国家电网江西省重点项目会评专家。

研究领域与主要成果：智能永磁电机 （Smart PMSM）, 设备健康检测和故障诊断 ( Machine Health Monitoring and Fault Diagnosis),机电一体化和机器人（Mechatronics and Robotics）高速高精度设备减震降噪音(Shock Absorption and Noise Reduction of High-speed and High-precision Equipment),智能制造与精密加工(Intelligent Manufacturing and Precision Machining)，在IEEE 和 ASME等有关著名国际期刊上和会议上公开发表论文30多篇，IEEE Sensors & IEEE Access 等二区以上SCI国际期刊指定审稿人。主持国家自然科学基金项目1项，省部级项目2项，领导和参与完成新加坡科技局和国防部研究资助项目达13 项，获得软件著作权奖 5 项， 申请和获得7项外国专利授权，其中两项美国专利被美国******芯片商MARVELL 购买。

学术委员会主席：

谭建荣 院士 （浙江大学）

机械工程专家，中国工程院院士，浙江大学求是特聘教授、博士生导师。

1987年获得华中工学院工学硕士学位，进入浙江大学机械系工作； 1992年获得浙江大学理学博士学位，同年晋升为副教授；1994年获得首届国家杰出青年科学基金资助；1995年晋升为博士生导师；1996年担任浙江大学机械系主任；2007年当选为中国工程院院士；2010年受聘为中国矿业大学机电工程学院院长。浙江大学工程与计算机图形学研究所所长，浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室学术委员会副主任、浙江大学CAD&CG国家重点实验室学术委员会委员，中国机械工程学会副理事长、中国图学学会副理事长、教育部工程图学教学指导委员会主任。

谭建荣院士主要从事机械设计及理论、数字化设计与制造方面的研究。2021年11月3日，谭建荣院士主持的项目“高性能龙门加工中心整机设计与制造工艺关键技术及应用”获2020年度国家技术发明奖二等奖。将提出的技术固化在软件中，开发并获得计算机软件著作登记权12项。研究成果被国家自然科学基金委员会工程与材料科学部和中国机械工程学会列为2004年机械工业科学技术9项重大进展之一, 在包括一批装备行业大型骨干企业在内的多家有影响的制造企业得到成功的应用，有效地支撑和支持了国产重要装备的设计与创新，推进了装备制造企业的技术进步和数字化设计与制造技术的发展。近年来在国内外重要学术期刊发表的高水平论文185篇，其中SCI/EI 检索142篇，引用1600多次，出版学术专著9本。

组织委员会主席：

肖乾（华东交通大学）

胡国良（华东交通大学）

主讲嘉宾：

雷亚国（西安交通大学）

雷亚国教授分别于2002年和2007年获得中国西安交通大学机械工程学士学位和博士学位。雷教授曾在德国杜伊斯堡-埃森大学担任亚历 山大·冯·洪堡研究员，并在加拿大阿尔伯塔大学担任博士后研究员，同时也是IET和ISEAM的研究员，IEEE的高级成员，ASME的成员，CMES，ORSC和CAA的高级成员，以及IEEE TIE，MSSP，NC&A，MST等的副主编/编辑委员会成员。

雷教授的主要研究方向为健康状态监测与智能维护、大数据时代智能故障诊断与预测、可靠性评估与剩余使用寿命预测、机械信号分析与处理、机械系统动态建模等。雷教授开创了许多信号处理技术和智能模型，用于诊断齿轮箱、轴承、转子系统等机械故障，发表了80多篇关于信号处理和故障诊断的同行评审论文，这些论文被该领域的数百名研究人员广泛引用。

叶涛（南方科技大学）

叶涛，南方科技大学电子与电气工程系教授、博士生导师、国家特聘专家（国家重点人才引进工程）、卡内基梅隆大学电子与计算机工程系兼职教授。1993年清华大学电子工程系毕业，2004年获美国斯坦福大学(Stanford)博士学位。

主要研究方向是集成电路、EDA、类脑神经电路及人工智能芯片、物联网通讯芯片及传感器件等。在集成电路设计及EDA领域有超过二十年的经验，尤其对定制化芯片（ASIC，Application Specific Integrated Circuit）、混合集成电路（Mix-Signal IC）有着丰富的学术界及工业界的经历。曾任职香港五所政府研发中心之一的香港物流及供应链管理技术研发中心（LSCM）技术总监，作为项目负责人及首席科学家（Principal Investigator）领导了多个香港政府创新及科技基金项目。曾参与设计出了世界首款微型低功耗的 RFID 标签芯片以及RFID读写器芯片，将RFID和手机移动平台结合，使 RFID 技术最终延伸到用户终端，在产品防伪、认证、支付领域产生巨大市场商机。同时，还参与了物联网技术的世界标准及协议的制定及实施过程，首创及开发了多种物联网的关键技术。在工业界及学术界都有深厚的合作经验，曾在Synopsys Inc., Analog Devices Inc., Magma Design Automation Inc., Silicon Architects 及多个硅谷公司担任工程负责人及顾问职位，也是中 科院，香港大学，香港科技大学的兼职教授及香港科技大学物联网中心的首席科学家。

翟伟（新加坡国立大学）

英国剑桥大学博士学位，现任新加坡国立大学，机械工程系，助理教授，博导。

长期从事先进结构和功能材料的制备、成形及多功能特性研究，近年来在基于增材制造的功能性材料-结构一体化设计与制造研究方面取得突破性进展。主持新加坡教育局Tier 1研究项目、新加坡科技局青年学者研究项目、新加坡国立大学基础研究基金、新加坡科技局与英国劳斯莱斯合作项目等。在机械、电磁及声学超材料的增材制造设计和制造方面已有良好积累。现任Material today communications 主编，Materials & Design 主编助理。已发表高质量SCI 检索论文 30 余篇，谷歌学术 H index 15。包括工程领域及综合方向顶级期刊 Advanced Materials、Acta Materialia、 Small、Applied Materials Today、ACS Applied Materials &interfaces、 Applied Physics Letters等。

张一慧(清华大学）

清华大学航天航空学院工程力学系长聘教授。2011年在清华大学航天航天学院工程力学系获博士学位。2011年至2015年在美国西北大学土木与环境工程系先后担任Postdoctoral Fellow和Research Assistant Professor。2017年获得国家自然科学基金委优秀青年基金资助。国际工程科学协会，执委会成员（Member, SES Board of Directors）

研究领域：力学引导的三维微结构组装，非常规软材料，柔性可延展电子器件，智能材料与结构力学。致力于利用力学原理和多学科交叉解决世界科技前沿领域中的挑战性科学问题，在此过程中建立先进材料和结构的新力学理论和计算模型, 并发展具有特异性能的材料和系统的设计及制造方法。当前的主要研究焦点是柔性微结构技术，侧重于发展能够重现或超越生物软组织力学/物理性能的结构化软材料，以及能够提供新功能或高性能的三维微电子器件。

张晗（中国科学院声学研究所）

随着国际制造业整体转型升级，尤其是增材制造（3D打印）技术与装备日益成熟，超材料设计的理论和方法蓬勃发展。声波/弹性波超材料以微结构为基本单元调控波的激发、传输与耦合，人工地获得突破自然规律限制的宏观特性，实现对波传播的任意调控。这类“新材料”的出现在基础学科和应用研究方面都受到极大关注。

超材料设计与制备是一个多学科交叉的前沿问题。本次报告主要介绍运用多目标优化算法求解智能制造中超材料设计与先进制造的关键问题与前沿进展。智能算法通过逆向运算克服了传统方法中先验知识有限、多物理场条件互相制约、制备要求过于复杂等难题，引领面向不同应用的超材料设计与制备的技术革新和颠 覆性创新，尤其是推进了声隐身、地震防护、超分辨率成像和探测以及智能结构在交通装备、结构健康监测、可穿戴器件、仿生和医疗中的快速应用。

学术委员会：

四、论文出版

EI会议论文:

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被conference proceedings出版，并提交至 EI Compendex, Scopus检索。

◆会议论文模板下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议负责人吕老师

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思学术进行技术支持，请点击投稿

五、征文主题如下(相关但不限于)

其他相关主题....

六、投稿方式

AIS平台投稿：

会议由艾思学术支持在线投稿，请将排版好的论文全文投稿至艾思投稿系统

投稿须知：

1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

2、论文需按照会议官网的模板排版，不得少于4页。

3、 议论文模板下载→ 前往会议官网“资料下载”栏目下载

4、 会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请直接发送中文稿件至会议邮箱contact@mein.com

5、 投稿请点击

七、会议日程

初步拟定为如下会议日程：

6月10日    13:00-18:00    报名注册

6月10日    18:00-20:00    晚餐

6月11日    09:00-09:30    开幕式、致辞发言

6月11日    09：30-12:00   主题报告

6月11日    12:00-14:00    午餐

6月11日    14:00-18:00    主题报告、口头报告

6月11日    18:00-20:00    晚宴

6月12日    09:00-12:00    学术考察活动

八、参会方式 

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会； 

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核； 

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟； 

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印； 

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会请点击

九、注册费用

十、 联系我们（吕老师）

邮  箱：contact@meim.com

手  机：+86-13798148224

微信号：13798148224

QQ：3326203643