第三届IEEE智能设计国际会议 (IEEE-ICID 2022)

2022 3rd IEEE International Conference on Intelligent Design

重要信息

大会官网： www.ic-id.org

大会时间： 2022年10月21-23日

大会地点： 中国 陕西 西安

截稿时间：详见会议官网

接受/拒稿通知：投稿后1-2周

收录检索：IEEE Xplore，EI Compendex，Scopus,Inspec

大会简介

第三届IEEE智能设计国际会议 (IEEE-ICID 2022)由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局、西安设计联合会主办，西安设计联合会承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在分享行业内领先的技术与研究成果，促进学术交流，发掘合作空间，推动智能设计设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路，为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。

 热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求，积极参加并发动海内外学术人才参加第三届IEEE智能设计国际会议 (IEEE-ICID 2022)！

ICID 2022已被IEEE收录至会议列表

会议时间地点

时间：2022年10月21-23日

地点：中国西安

组织单位

指导单位：

中国创新设计产业战略联盟

支持单位：

西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

主办单位：

丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局、西安设计联合会

承办单位：西安设计联合会

协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

战略合作单位：百度学术

会议嘉宾

大会主席：

陆长德 教授

西北工业大学工业设计研究所所长

陆长德，西北工业大学教授，博士生导师，西北工业大学工业设计研究所所长，中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长，主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究，是中国工业设计专业的创始人之一，在中国工业设计界享有极高声誉，对工业设计的发展做出了重要贡献，光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。

学术委员会主席： 

Associate Professor Dr. Asral Bahari Jambek, Faculty of Electronic Engineering Technology, Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)

出版主席：

Professor Dr. Heap-Yih (John) Chong, School of Design and the Built Environment, Curtin University/ School of Engineering Audit, Nanjing Audit University, China.

学术委员会成员： 

Prof Saman Halgamuge, University of Melbourne

Associate Professor Ir. Dr. Nor Asiah Muhamad, Universiti Teknologi Brunei

Assoc. Prof. Ts. Dr. Dalila Binti Mat Said, Universiti Teknologi Malaysia/ Senior Member of IEEE/ Section Editor Jurnal Teknologi

Professor Chuang-Neng Huang, National Tainan University

Associate Professor Dr. Azura Che Soh, Universiti Putra Malaysia Serdang (UPM)

组织委员会成员： 

孙守迁，教授，浙江大学

许　平，教授，中央美术学院

陈天宁，二级教授，西安交通大学

任国梁，常务副理事长、监事长，陕西省机械工程学会

余隋怀，教授，西北工业大学

唐明晰，副校长，陕西服装工程学院

罗　成，董事长，浪尖设计集团

段渊古，院长，西北农林科技大学

蔺宝钢，院长，西安建筑科技大学

薛艳敏，院长，西安建筑科技大学

刘安利，教授，西电大学

詹秦川，院长，陕西科技大学

苏　胜，院长，西安科技大学

杨惠珺，院长，西安科技大学

贾枝桦，董事长，陕西唐人文化产业集团

陈登凯，教授，西北工业大学

田宝华，教授，西安工程大学

赵　锋，教授，西安建筑科技大学

刘   莹 ，副主任，西安美术学院

杨肖牧，院长，陕西省工业设计研究院

主讲嘉宾：

Prof. dr. Imre Horváth  荷兰代尔夫特理工大学工业设计工程学院教授

Dr. Anwar Ali   浙江理工大学信息学院副教授

会议参加人员

1、科研院校从事机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计研究相关研究的专家学者与研究生；

2、企业从事机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计相关的管理人员；

3、其他相关人员。

征稿内容

1、EI会议征稿：

本会议最终所录用的论文拟由IEEE出版，并由出版社提交至IEEE Xplore、EI、Scopus等收录。

最终截稿日期：2022年10月14日

征稿主题包括但不仅限于以下内容：

（1）智能机电设计 （机电智控系统设计/数字化精密制造技术/传感器与测试技术等）

（2）智能工业设计（智能产品设计/人机系统/智能产品设计/计算机辅助工业设计等）

（3）智能环境设计（环境工程设计/城市智能系统等）

（4）智能建筑设计(智能化园区 /绿色建筑工程/智能化家居及设备等)

（5）数字化设计（数字化产品建模/数字化产品建模计算结辅助装配设计/虚拟产品创新设计自动化等）

（6）计算机技术（人工智能/虚拟现实与人机交互/智能信息融合等）

（7）创新设计（创新技术/可持续/虚拟/新媒体/数字/动画/多学科融合设计等）

详情请查看会议官网

投稿须知：

（1）论文不得少于4页。

（2）会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议秘书温老师。

（3）EI会议投稿通道：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/JIFIJ3

2、SCI期刊征稿：

（1）Journal of Imaging Science and Technology（ISSN: 1062-3701, IF=0.379）

（2）International Journal of Distributed Sensor Networks（ISSN: 1550-1477, IF= 1.151）

（3）Computing and Informatics（ISSN: 1335-9150, IF=0.421）

（4）IEEE Sensors Journal（ISSN: 1530-437X, IF= 3.073）

SCI期刊投稿通道  推荐码填写【XHY2022】享有优先审稿与录用。

会议日程

注册费用

*注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名：参会报名- 艾思科蓝_学术一站式服务平台 (ais.cn)

联系我们

会议秘书：温老师

手机/微信：17620001794

咨询邮箱：contact@ic-id.org