★2023年第六届智能材料应用国际会议(ICSMA 2023)
★2023年1月6-8日，日本 东京
★网站：http://www.icsma.org

★2023年第六届智能材料应用国际会议(ICSMA 2023)由南亚科学工程协会(SAISE)，四川大学，延世大学和东京理科大学联合主办。

★会议论文集
  所有接收、注册并作报告的文章将收录在论文集，并被 Scopus等检索。

★会议历史
  ICSMA2022 于2022年1月21-24日成功召开为网络会议
  ICSMA2021 于2021年1月12-14日成功召开为网络会议
  ICSMA2020于2020年1月13-16日成功在韩国延世大学召开
  ICSMA2019于2019年1月19-22日成功在日本理科大学召开
  ICSMA2018于2018年1月26-28日成功在新加坡国立大学召开

★征稿主题
  (包含但不仅限于以下主题)
 
~材料科学与工程
    金属合金，工具材料，超塑性材料，
    陶瓷及玻璃，复合材料，非晶材料，
    纳米材料、生物材料、多功能材料、
    智能材料，工程聚合物，功能材料，
    核燃料材料，生物材料......

~材料特性、测量方法及应用
    延性，抗裂性，疲劳，抗蠕变，
    断裂力学，力学性能，
    电学性质和磁性性质，
    腐蚀、冲蚀、耐磨......

~研究分析与建模方法
    电子显微镜，x射线相分析，金相组织，
    定量金相，图像分析，
    计算机辅助工程任务和科学研究，
    数字技术，统计方法，剩余寿命分析，
    工艺系统设计，模流分析，快速成型......

~材料制造及加工
    铸造、粉末冶金、焊接、烧结、
    热处理，热化学处理，
    薄/厚涂层，表面处理，
    机械加工，塑料成型，质量评估，
    自动化工程过程，机器人，
    机电一体化，技术设备和设备......

（查看更多会议主题，请登录 http://www.icsma.org/cfp.html）

★投稿事项
  投稿链接：http://confsys.iconf.org/register/icsma2023
  投稿邮箱：icsma@saise.org
  全文模板：http://www.icsma.org/TTP_template.doc
  摘要模板：http://www.icsma.org/Abstract-Template.doc
  (如需出版，请投全文)

★联系我们
  会议负责人：沈女士
  联系邮箱：icsma@saise.org
  联系电话：18062000004