全称：2023年第三届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2023)
中国 厦门
2023年6月16-18日
www.seai.org

出版：
被录用的文章注册后将出版到会议论文集，并提交 Scopus, Ei Compendex等检索。

征稿主题:
人工智能及应用  
人工智能算法  
以知识为基础的系统  
CAD设计与测试  
软件工程技术和生产远景  
软件分析，设计和建模  
软件维护和演进  
多媒体和超媒体软件工程  
软件工程方法  
基于代理的软件工程  
软件和系统服务质量  
软件和系统测试方法  
软件与系统安全  
软件和系统安全与隐私  
手机APP安全与隐私  
加密方法和工具  
安全服务系统  
更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html

会议地点：厦门泛太平洋大酒店
地址：中国福建省厦门市湖滨北路 19 号

投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文 （口头报告+出版）
2.摘要 （仅口头报告）
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联系方式：
联系人：曹女士
邮箱:  seai_conf@163.com