全称:2023年第三届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2023)
中国 厦门
2023年6月16-18日
www.seai.org
出版:
被录用的文章注册后将出版到会议论文集,并提交 Scopus, Ei Compendex等检索。
征稿主题:
人工智能及应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产远景
软件分析,设计和建模
软件维护和演进
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法
基于代理的软件工程
软件和系统服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
手机APP安全与隐私
加密方法和工具
安全服务系统
更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html
会议地点:厦门泛太平洋大酒店
地址:中国福建省厦门市湖滨北路 19 号
投稿方式(仅接受英文稿件)
1.全文 (口头报告+出版)
2.摘要 (仅口头报告)
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或投稿至邮箱 seai_conf@163.com
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联系人:曹女士
邮箱: seai_conf@163.com
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