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2024年第七届智能材料应用国际会议(ICSMA 2024)

会议日期:2024-1-14 至
2024-1-16
会议地点:SINGAPORE(线上+线下会议)
收录检索:Scopus
会议简介
会议全称:2024年第七届智能材料应用国际会议(ICSMA 2024)
会议简称:ICSMA 2024
会议将于2024年1月14日至16日在新加坡召开。
此次会议旨在为世界各地的科研专家们建立一个国际论坛,以展示他们在智能材料应用领域的经验和研究成果,从而探索新的合作方式,激发新的想法,以开发新项目和利用该领域的新技术。在此,我们热烈欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿。
此次会议的所有论文会作为特录章节被收录到ICSMA会议论文集中,并由Scopus检索。
论文征集:
欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿与会议主题相关的论文,包括方法和新兴应用等方面。请点击http://www.icsma.org/了解更多征稿主题。
投稿要求:
每篇论文应不少于5页,包括所有图表和参考文献。
联系方式
投稿 http://confsys.iconf.org/submission/icsma2024
刘女士
办公电话:+852-30717761 (Hong Kong) / +86-18062000004 (China) (周一到周五 9:30-18:00)
电子邮箱:icsma@saise.org
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