2026应用材料、先进制造与电子信息国际会议(AMAMEI 2026)

重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/amamei

会议地址：长春

（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：iccbce_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

本次会议主要围绕应用材料、先进制造与电子信息的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：应用材料

光源材料

半导体材料 

绝缘材料

电子材料

有色金属材料 

复合材料

微/纳米材料

陶瓷

光学/电子/磁性材料

新功能材料

智能/智能材料/智能系统

高分子材料

薄膜

材料腐蚀和表面处理技术

力学行为与断裂

复合材料的研究与开发

新材料的研究与开发

主题二：先进制造

机械动力学

机械传动理论

摩擦磨损理论

振动、噪声分析和控制

动态力学分析，优化和控制

结构强度和稳健性

新机制和机器人

复杂机电系统设计 

主题三：电子信息

电磁、滤波器与微波天线

移动计算和边缘计算

硬件设计、嵌入式与系统

电子、集成电路和系统

遥控、无人机与通信设备

算法与路径规划、避障避险

雷达与通信工程

天线与微波技术

信息的获取、交换与处理

信号传输与处理

图像识别、处理、增强与修复

光学成像、遥感成像

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至iccbce_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

投稿主题请注明:AMAMEI 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；