2023年工程制造、计算机与材料科学国际研讨会ISEMCMS2023）

会议地址：杭州

召开日期：2023.10.15

截稿日期：2023.10.05 （先投稿，先审核，先提交出版检索）

会议计划在中国杭州举行。本次会议旨在为从事“工程制造”、“计算机与材料科学”等相关领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术、了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果产业化的合作平台。大会诚邀来自高校、研究机构、企业的专家学者及其他相关人员出席交流。

纳米材料与纳米技术

纳米制造、纳米计量及其应用

纳米材料与纳米制造

材料、财产和特性

陶瓷和玻璃

物质的化学和基本财产

材料财产

材料成型、铸造和凝固

结构设计和建模中的材料

材料的强度、耐久性和机械财产

表面、地下和界面现象

功能材料

高级材料

功能材料

电子材料

磁性材料

光子材料

半导体材料

智能材料

能源材料

能源材料.合成和应用

绿色和可再生材料

聚合物材料、聚合物电解质

材料工程

计算机辅助设计、制造和工程

计算材料

环境可持续的制造工艺

机械加工

制造过程规划和调度

材料合成、制造、制造和加工

机电工程控制

中微制造设备和工艺

激光制造

金属合金

精密成形工艺

复合材料

涂层、腐蚀和表面工程

复合材料、纳米复合材料、聚合物复合材料

生物材料

生物材料

生物医学制造

算法

生物信息学和生物科学

计算与人工智能

计算机体系结构

计算机图形学与虚拟现实

计算机网络

计算机视觉

计算机视觉、图形和智能

数据管理

数据挖掘

数据库

教育技术

嵌入式系统

人机交互

图像处理

信息检索

挖掘数据、文本和Web

移动计算

多媒体数据库

自然语言理解

网络和系统

操作系统

并行和分布式计算

模式分析与识别

可重构计算系统

安全和加密

传感器网络

信号处理

仿真和建模

Web数据管理

Web信息系统

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至会议邮箱 ,如需翻译请联系徐老师.

1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；