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2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)
中国 厦门
2024年6月21-23日
出版：经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, Ei核心以及Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。
征稿主题：
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析，设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
投稿方式:
全文：出版和报告
摘要：只参会做报告
投稿系统 (.pdf)
http://confsys.iconf.org/submission/seai2024
或直接邮箱投递seai_conf@163.com.
联系我们
Ms. Ching Cao （曹女士）
邮箱：seai_conf@163.com
电话：+86-13096333337
网站：www.seai.org
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