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2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)
会议日期:2024-6-21 至 2024-6-23
会议地点:厦门市(线上+线下会议)
收录检索:Ei Compendex, Scopus
会议简介

2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)

中国 厦门

2024年6月21-23日



出版:经过严谨的审稿流程,所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版,IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。


征稿主题:

人工智能及其应用

人工智能算法

以知识为基础的系统

CAD设计与测试

软件工程技术和生产观点

需求工程

软件分析,设计和建模

软件维护与发展

多媒体和超媒体软件工程

软件工程方法论

基于代理的软件工程

软件和系统的服务质量

软件和系统测试方法

软件与系统安全

软件和系统安全与隐私

移动APP安全与隐私

加密方法和工具



联系方式

投稿方式:

全文:出版和报告

摘要:只参会做报告

投稿系统 (.pdf)  

http://confsys.iconf.org/submission/seai2024

或直接邮箱投递seai_conf@163.com.


联系我们

Ms. Ching Cao (曹女士)

邮箱:seai_conf@163.com  

电话:+86-13096333337

网站:www.seai.org

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