【EI会议--快速录用】2024年应用力学与半导体国际学术会议(IACAMS 2024)

2024 International Conference Applied Mechanics and Semiconductors

一、【会议简介】

本次会议的主题为“应用力学与半导体技术的融合与发展”。我们将围绕这一主题展开深入的探讨和研究，内容涵盖了应用力学的各个方面，包括材料力学、结构力学、流体力学等，以及半导体技术的前沿进展，包括半导体材料、制造工艺、器件性能等。

我们荣幸地邀请您参加2024年应用力学与半导体国际学术会议。本次会议旨在为从事应用力学和半导体研究的专家、学者和业界人士提供一个平台，分享最新的研究成果、交流学术思想和技术创新。

二、【征稿主题】主题包括但不限于以下

力学与工程学

材料力学

弹性力学

固体力学

流体力学

水力学

土力学

岩石力学

结构力学

爆炸力学

空气动力学

塑性断裂与损伤力学

材料建模

受力分析

理论力学与应用力学

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

智能制造

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

机器人学

自动检测

三、【重要信息】

大会官网：http://www.iacams.com

投稿邮箱：iac_info@163.com

投稿时请邮箱正文备注：论文投稿+苏老师推荐+投稿人姓名

最终截稿时间：请查看官网

接受/拒稿：投稿后2-3日内通知

四、【论文提交】

1. 文章需全英文，重复率低于30%。

2. 文章必须要有题目、作者、单位、邮箱、关键词、摘要、必要的图表、结论、参考文献等。

3. 投稿流程：投稿→审稿→录用→注册→开具增值税普票（专票）→电子版→纸质版→检索。

4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受两三名专家进行评审