2024年智能芯片和半导体国际学术会议 (ISSCS 2024)

2024 International Conference on Smart Chips and Semiconductor (ISSCS 2024)（征稿中）

2024年智能芯片和半导体国际学术会议 (ISSCS 2024)将汇集来自世界各地工业、政府和学术界的顶级专业人士。ISSCS 2024设有主讲报告、口头报告环节，组委会诚邀相关领域专家学者提交与智能芯片和半导体有关的所有主题的论文和摘要。会议将为与会者提供交流机会，分享该领域的*********技术和未来方向的想法、设计和经验。ISSCS 2024将以高质量的技术和体验项目为特色，在论文演讲和高调的主题演讲中处理传统和当代的热点话题。

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大会地点：中国-桂林市
一轮截稿：请查看官网时间（会前可投|投多篇享更多优惠）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

收录检索：提交EI Compendex，Scopus等

大会主题：

1. 复合氧化物

2. 化合物半导体

3. 器件设计和制造

4. 器件性能和可靠性

5. 新兴半导体技术

6. 铁磁性/磁性半导体

7. 半导体物理中的高磁场/高压 半导体中的

8. 杂质/缺陷

9. 发光二极管 (LED) 和二极管激光器

10. 新型半导体器件和应用

11. 有机半导体

12. 光电和光伏器件

13. 半导体

14. 物理学 光物理学和瞬态吸收光谱学/测量

15. 表面和界面物理学

16. 半导体低尺寸和纳米结构

17. 半导体量子点/量子霍尔效应/量子信息

18. 半导体材料和应用/半导体加工

19. 半导体自旋电子学/拓扑绝缘体

20. 半导体探测器

21. 宽/窄带隙半导体

22. AI芯片设计

23. 模拟和混合信号电路

24. 模拟信号处理

25. 芯片间通信

26. 电路技术

27. 电路/器件建模、验证和测试

28. 数据转换器和数据存储

29. 数字体系结构和系统

30. 数字集成电路

31. 数字/合成调压器和锁相环

32. 新兴集成电路与系统

33. 能量收集电路和系统

34. 硬件安全电路

35. 高带宽i/o接口

36. 图像传感器和配套芯片

37. 片内通信电路

38. 智能芯片

（主题包括但不限于这些，更多详细主题请咨周老师）

论文出版

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