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02024年智能芯片和半导体国际学术会议 (ISSCS 2024)
2024 International Conference on Smart Chips and Semiconductor (ISSCS 2024)（征稿中）
2024年智能芯片和半导体国际学术会议 (ISSCS 2024)将汇集来自世界各地工业、政府和学术界的顶级专业人士。ISSCS 2024设有主讲报告、口头报告环节，组委会诚邀相关领域专家学者提交与智能芯片和半导体有关的所有主题的论文和摘要。会议将为与会者提供交流机会，分享该领域的*********技术和未来方向的想法、设计和经验。ISSCS 2024将以高质量的技术和体验项目为特色，在论文演讲和高调的主题演讲中处理传统和当代的热点话题。
投稿请务必添加周老师的联系方式，跟进稿件进度！
投稿邮箱：isscs_info@126.com【投稿请备注：ISSCS 论文投稿+通讯作者姓名+周老师推荐，享优先审稿及录用权】
大会地点：中国-桂林市
一轮截稿：请查看官网时间（会前可投|投多篇享更多优惠）
接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右
收录检索：提交EI Compendex，Scopus等
大会主题：
1. 复合氧化物
2. 化合物半导体
3. 器件设计和制造
4. 器件性能和可靠性
5. 新兴半导体技术
6. 铁磁性/磁性半导体
7. 半导体物理中的高磁场/高压 半导体中的
8. 杂质/缺陷
9. 发光二极管 (LED) 和二极管激光器
10. 新型半导体器件和应用
11. 有机半导体
12. 光电和光伏器件
13. 半导体
14. 物理学 光物理学和瞬态吸收光谱学/测量
15. 表面和界面物理学
16. 半导体低尺寸和纳米结构
17. 半导体量子点/量子霍尔效应/量子信息
18. 半导体材料和应用/半导体加工
19. 半导体自旋电子学/拓扑绝缘体
20. 半导体探测器
21. 宽/窄带隙半导体
22. AI芯片设计
23. 模拟和混合信号电路
24. 模拟信号处理
25. 芯片间通信
26. 电路技术
27. 电路/器件建模、验证和测试
28. 数据转换器和数据存储
29. 数字体系结构和系统
30. 数字集成电路
31. 数字/合成调压器和锁相环
32. 新兴集成电路与系统
33. 能量收集电路和系统
34. 硬件安全电路
35. 高带宽i/o接口
36. 图像传感器和配套芯片
37. 片内通信电路
38. 智能芯片
（主题包括但不限于这些，更多详细主题请咨周老师）
论文出版
Submit to the Conference | EI会议论文
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由国际知名出版社合并出版，见刊后由出版社提交至EI Compendex, Scopus等数据库检索，目前该检索非常稳定。
投稿须知
◆稿件必须用英文书写，论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且又深度，有创新性，文章正式发表需符合出版社标准；
◆禁止抄袭，禁止一稿多投；
◆论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者可通过CrossCheck，Turnitin或其他查询系统自费查重，且重复率不超过30%（包含参考文献）；
◆按模板排版，论文不得少于4页。如需翻译服务，请联系会议秘书；
◆投稿后请选择一位论文联系作者主动添加会议秘书曾老师的微信，方便后续及时跟进论文进度；
◆发表论文的作者需提交全文进行同行评审，审稿时间一般为3个工作日左右，录用后会发送录用通知和注册表至你的邮箱；
◆文章发表流程：投稿→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索
会议官网：www.iacscs.com
投稿邮箱：isscs_info@126.com
组委会联系：周老师
微信/电话：17318971636（微信同号）
QQ号：2207604930
详情请添加微信QQ咨询
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