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0* 会议全称：2025年第八届材料设计与应用国际会议 (ICMDA 2025)
* 会议简称：ICMDA 2025
* 会议地点：日本京都先瑞科学大学
* 会议日期：2025年4月11-14日
* ICMDA 专注于工程材料设计和应用领域的基础研究，其中更注重机械工程应用领域方面的研究。
* 会议出版物：
接受且注册成功的论文将发表在下列 Scientific.Net 系列期刊上。
Defect and Diffusion Forum (DDF) (ISSN print 1012-0386 / ISSN web 1662-9507)
Solid State Phenomena (SSP) (ISSN print 1012-0394 / ISSN web 1662-9779)
Materials Science Forum (MSF) (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)
Key Engineering Materials (KEM) (ISSN print 1013-9826 / ISSN web 1662-9795)
论文将被 Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、Google Scholar 等检索。
* 出版历史：
ICMDA 2023: Vol. 1099. Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0364-0438-7 已被 Scopus 检索
ICMDA 2022: Vol. 931. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0357-2847-7 已被 Scopus 检索
ICMDA 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0 已被 Ei Compendex 和 Scopus 检索
* 会议主题：
-材料特性、测量方法及应用
断裂力学
机械性能
电气特性
-材料科学与材料加工技术
生物材料
化工原料
智能材料与智能系统
-材料分析和建模
金相学
计算材料科学
数值技术
会议投稿：
系统投稿：http://confsys.iconf.org/submission/icmda2025
邮件投稿：icmda@cbees.net
更多投稿详情，请查看：http://www.icmda.org/sub.html
会议秘书：毛女士
电子邮件：icmda@cbees.net
电话：+1-669-900-4528/+86-28-87577778
工作时间：周一-周五； 9:30-18:00（UTC/GMT+08:00）
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