2016 International Conference on 3D Materials Science and Technology (3DMST 2016)

2016年3D材料科学与技术国际会议-EI Compendex &Scopus 检索

会议时间：2016年8月18-20日 

会议地点：新加坡

会议网站：http://www.3dmst.org/

2016年3D材料科学与技术国际会议 将于2016年8月18 - 20日在新加坡举行。这次会议旨在为来自世界各地的研究人员、工程师、院士以及工业专业人士提供一个展示他们在3D材料领域的研究成果和开发活动的平台。 这次会议为与会代表提供了机会,面对面交流新思想和应用经验,建立业务或研究和寻找未来全球伙伴合作关系。我们热忱欢迎从事相关技术研究的专家学者踊跃投稿交流。

出版和检索：

3DMST 2016 收录的论文将提交Key Engineering Materials (ISSN: 1662-9795)出版，EI Compendex, Scopus等检索机构检索。目前KEM在EI最近检索列表上，可以正常检索。 

专家报告：

1，Prof. LAU Kin Tak Alan，香港理工大学教授，香港，澳大利亚，欧洲等多个机构的fellow 和重要成员。

2，Prof. DING Jun, 新加坡国立大学教授，在先进材料，纳米材料，3D材料等领域有很深的造诣。

3，Prof. Ramesh Singh，马来亚大学教授，被评为马来西亚工程师前12的明星工程师。

4，Prof. Chuan-Jian Zhong，美国纽约州立大学宾汉姆顿大学教授。

投稿方式：

1，通过系统投稿：http://www.easychair.org/conferences/?conf=3dmst2016。只接受PDF文档，英文稿件。

2, 通过邮箱投稿：将英文稿件发送至会议邮箱3dmst@smehk.org. 投稿会在3个工作日内给处初审意见, 通过初审的文章将提交专家盲审，审稿时间大约10-15个工作日。

会议日程概况：

1, 8月18日上午： 签到和领取会议材料；下午：3D材料和技术特别会议

2, 8月19日上午： 主题演讲和特邀报告； 下午：分会报告

3, 8月20日：新加坡一日游或者学术考察

论文基本要求：

为了保证会议论文的质量，本次会议的论文都会经过严格的审稿。以下是论文的基本要求：

1, 论文必须是英文稿件。国内的稿件都会提交给国外的专家审稿，请务必仔细检查论文的语法。

2, 论文需要符合主题、论据充分、具备实用价值和创新性。

3, 作者需通过CrossCheck或者Turnitin自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，作者会被列入黑名单。

4, 论文不得少于5页。

5, 论文需按照Key Engineering Materials的模板排版。

联系我们：

刘老师

电话： +86-18200296850（中国大陆）

QQ：2809752794 或者3307757246

邮箱：3dmst@smehk.org

网站：http://www.3dmst.org/