2026年电子器件、计算机系统与集成电路国际会议(IEDCS 2026)
2026 International Conference on Electronic Devices, Computer Systems and Integrated Circuits(IEDCS 2026)
●重要信息
会议地点:杭州,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会蒋老师咨询)
会议网址:www.global-meetings.com/ieacs
投递邮箱:conret_info@163.com【投稿请附言:IEDCS 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】,否则无法确认您的稿件。
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
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● 国际顶刊资源:
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●论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定!
●会议简介
2026年电子器件、计算机系统与集成电路国际会议(IEDCS 2026)定于中国杭州举行。会议聚焦电子器件、计算机系统与集成电路,涵盖多个核心议题及交叉学科研究。IEDCS 2026将相关领域的创新学者和工业专家聚集到一个共同的论坛上,共享最新科研成果,破解关键问题,展望未来发展。通过深化交流与合作,力促成果转化应用,并强化国际间技术合作与人才培养,以驱动该领域持续进步。
●征文主题(以下主题包括但不限于)
模拟电子/通信工程
电能处理/信号处理
传播模拟/电力电子
嵌入式系统/电路和电子
微波和毫米
电子器件技术
纳米机电系统/风力发电设备
数字电子技术
电子电气工程/电池管理系统
电力电子和能源系统
激光技术及电光学应用
调制、编码和信道分析
高速数字系统的信号完整性设计
计算机继电集成光学和电光设备
计算机与电路设计
计算机工程设计/计算机程序设计
微处理器/嵌入式系统
软件工程
计算机视觉与虚拟现实
多媒体与人机交互
控制系统
信号与图像处理
高性能集成电路设计
数字电路设计/模拟电路设计
ADC/DAC设计
低功耗逻辑电路设计
FPGA架构设计
嵌入式处理器及系统设计
射频前端设计与优化
集成传感器设计
微细加工工艺
光刻技术
先进封装技术,如TSV,CuNCAP
集成电路的老化与故障分析
集成电路安全
集成电动汽车驱动系统的设计和优化
...
●投稿说明
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书蒋老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.口头报告:参会汇报请与大会秘书联系,提交报告题目及摘要以供审核。(摘要不出版)
2.听众参会:欢迎联系大会秘书完成注册,以听众身份参会。无需提交摘要或海报,可全程聆听会议报告。
组委会:蒋老师
电话咨询:15680824672(微信同号)
QQ咨询:3761629232
会议官网:www.global-meetings.com/ieacs
投递邮箱:conret_info@163.com(投稿请附言:IEDCS 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐)
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