2025 International Conference on Electronic Devices, Computer Systems and Integrated Circuits（IEDCS 2025）

●重要信息

会议地点：杭州，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/ieacs

投递邮箱：conret_info@163.com【投稿请附言：IEDCS 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

●会议简介

2025年电子器件、计算机系统与集成电路国际会议（IEDCS 2025）定于中国杭州举行。会议聚焦电子器件、计算机系统与集成电路，涵盖多个核心议题及交叉学科研究。IEDCS 2025将相关领域的创新学者和工业专家聚集到一个共同的论坛上，共享最新科研成果，破解关键问题，展望未来发展。通过深化交流与合作，力促成果转化应用，并强化国际间技术合作与人才培养，以驱动该领域持续进步。

●论文收录

向IEDCS 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。IEDCS 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

模拟电子/通信工程

电能处理/信号处理

传播模拟/电力电子

嵌入式系统/电路和电子

微波和毫米

电子器件技术

纳米机电系统/风力发电设备

数字电子技术

电子电气工程/电池管理系统

电力电子和能源系统

激光技术及电光学应用

调制、编码和信道分析

高速数字系统的信号完整性设计

计算机继电集成光学和电光设备

计算机与电路设计

计算机工程设计/计算机程序设计

微处理器/嵌入式系统

软件工程

计算机视觉与虚拟现实

多媒体与人机交互

控制系统

信号与图像处理

高性能集成电路设计

数字电路设计/模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投递邮箱：conret_info@163.com（投稿请附言：IEDCS 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐），否则无法确认您的稿件。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：IEDCS 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐，否则无法确认您的稿件。