【会议亮点】
1、本届已成功申请IEEE出版,见刊后将稳定实现三检索——IEEE Xplore, EI, Scopus稳定检索!
2、全艾思平台最 高届数“航空”主题会议,高届数,历史好,十分稳定!
3、院士阵容&双一流高校&研究所&重点实验室联合主承协办
4、连续4届稳定见刊检索,且均于会后4-6个月实现EI, Scopus双检索,检索时间十分稳定且偏快!
5、福州大学机械学院已收录该会议:https://mp.weixin.qq.com/s/sTXVYTHWMxuDBfvzLC_zlg
机械工程学报已收录该会议:https://mp.weixin.qq.com/s/vj-nPtQnNAhRElcgcGVHqA
应用力学学报已收录该会议:https://mp.weixin.qq.com/s/5Gu6KYQIDK1PfMd5N-Z7GQ
【重要信息】
时间地点:2025年9月26-28日;中国福州
截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)
接受/拒稿通知:投稿后1-2周
检索类型:IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus
更多学术会议信息、团队参会/团队投稿优惠,欢迎咨询会议秘书!
【大会简介】
第五届机电一体化技术与航空航天工程国际学术会议(ICMTAE 2025)将于2025年9月26-28日在中国福州隆重举行,会议将围绕“机电一体化”、“电工与电子技术”、“航天工程”与“航空工程”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。大会诚邀国内外高校、科研机构专家学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。期盼您的拨冗出席。
【往届检索记录】
ICMTAE 2021-2024往届会后4-6个月检索,检索情况属于稳定且偏快



【组织单位】
主办单位:福州大学
承办单位:福州大学机械工程及自动化学院、宇航空间机构全国重点实验室、强度与结构完整性全国重点实验室、中航工业济南特种结构研究所、《应用力学学报》编辑部、厦门大学航空航天学院、西北工业大学飞行器复合材料结构研究所、中国飞机强度研究所
协办单位: 福建省太赫兹功能器件与智能传感重点实验室、福建省国防装备减振降噪协同创新中心、流体动力与电液智能控制福建省高校重点实验室、福建理工大学机械与汽车工程学院、福建农林大学机电工程学院、福建省智能传感与仪器协同创新中心、福建省新型先进空天动力工程研究中心、厦门市航空结构完整性检测与评价技术重点实验室
【大会组委】
大会荣誉主席【 Conference Honorary Chairs】
涂善东 教授,华东理工大学
陈晓东 教授,新加坡南洋理工大学
沈卫明 教授,福耀科技大学 / 华中科技大学
大会主席【 General Chairs】
杨辰光 教授,英国利物浦大学
钟舜聪 教授,福州大学
大会联合主席【Co-General Chairs】
张崇峰 副总师 / 常务副主任,宇航空间机构全国重点实验室
刘小川 总工程师 / 常务副主任,中国飞机强度研究所 / 强度与结构完整性全国重点实验室
黄崇亚 主任,《应用力学学报》编辑部
王奕首 教授 / 副院长,厦门大学航空航天学院
郑锡涛 教授 / 所长,西北工业大学飞行器复合材料结构研究所
程序委员会主席【Program Chairs】
李友福 教授,香港城市大学
胡江平 教授,电子科技大学
组织委员会主席【Organizing Committee Chairs】
王冰 教授、任志英 教授、杜恒 教授,福州大学
出版主席【Publication Chairs】
余自权 副教授,南京航空航天大学
高志远 副教授,上海大学
【大会主旨报告嘉宾】
陈晓东 教授(新加坡工程院院士、德国国家科学院院士、英国皇家学会院士),新加坡南洋理工大学
沈卫明 教授(加拿大工程院院士、IEEE/AAIA Fellow),福耀科技大学/华中科技大学
由 衷 教授,英国牛津大学
张崇峰 常务副主任(航天八院科技委常委、中国载人航天工程“神舟”载人飞船和“天宫”空间实验室系统副总设计师),宇航空间机构全国重点实验室
拉梅什·阿加瓦尔 教授(IEEE/AIAA/AAAS/APS/IET/IOP Fellow),美国圣路易斯华 盛 顿大学
卢国兴 教授(国际冲击工程学会主席),澳大利亚斯威本科技大学/浙江大学
邱剑彬 教授(IEEE/AIAA Fellow、全球高被引科学家),哈尔滨工业大学航天学院
Graziano Chesi 教授(IEEE Fellow),香港大学
陆续更新中......
| 航天航空工程 |
机电一体化技术 |
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机电一体化控制 传感器和执行器 3D打印技术 智能控制 运动控制 光电系统 Optomechatronics 人形机器人 人机界面 高级运动控制 集成制造系统 振动和噪声控制 智能材料和结构 精密测量技术 微/纳米制造和MEMS/NEMS 人工智能与智能控制 机电一体化系统故障检测与诊断 工业机器人及自动化生产线 先进成形制造与设备 NEMS/MEMS技术与设备 制造过程建模、分析和仿真 高速/精密加工与检测技术 |
其他主题均可投稿
【论文出版】

文章先经2-3位专家盲审,最终录用的文章将由 IEEE 独立出版(ISBN号:979-8-3315-9823-5),最终交由IEEE Xplore、EI (核心)、Scopus 等检索。
◆论文不得少于4页。会议论文模板下载
◆作者可通过iThenticate(限时优惠)或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
◆文章需原创且未曾发表过。
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请点击【艾思编译】
【参会方式】
1、作者参会:录用文章需要派至少一位作者免费参会并进行现场口头报告;
2、口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟;
3、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;
4、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
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