2026机电一体化、机械仪表与工业信息学国际会议（MMIII 2026）

2026 International Conference on Mechatronics, Mechanical Instruments and Industrial Informatics（MMIII 2026）

会议地点：上海，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

网址：www.global-meetings.com/mmiii

邮箱:icemip_info@163.com（备注詹老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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●会议简介

2026机电一体化、机械仪表与工业信息学国际会议（MMIII 2026）将在中国-上海举行。MMIII 2026会议主要围绕机电一体化、机械仪表与工业信息学展开，旨在为该领域的专家学者提供一个国际合作交流平台，分享研究成果，探讨存在的问题和挑战，探讨前沿技术。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议。我们期待您的光临。

●论文收录

向MMIII 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MMIII 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：机电一体化

机械工程

工业技术、互联网与工业5.0

能源、动力与系统

自动化、过程自控和运行测控

智能驾驶、防撞与车载系统

无人驾驶

车辆轻量化设计

航天航空

机器人、人工智能与控制

精准作业、机械臂与智能化

机械设计、制图与加工

设备故障诊断与维修

自适应、传动与运行控制

精密制造与测量

仪器仪表设备

数控技术、机床与编程

3D打印技术

无损检测与表面

单片机与应用

电机与拖动

精密加工与特种加工技术

遥感测绘与感测技术

材料成型及加工

焊接与连接

塑性变形、断裂与损伤力学

摩擦、磨损

热生成及传导

精密加工与检测技术

疲劳寿命预测与可靠性

激光加工技术

结构动态分析、优化与控制

加工过程的动力学分析

振动、噪声分析与控制

电气检测

电气工程及其自动化

磁场、电感及其测量分析

电容、电阻、电压等相关计算和预测

负荷计算与预测

半导体与集成电路

电路设计、分析与系统

模拟电子、数字电子

电磁、电磁兼容与微波天线

电气牵引系统和控制

供配电技术

高电压与绝缘技术

电力系统

主题二：机械仪表

智能结构系统

智能仪器和机械

精密测量和智能仪器

光电检测技术

检测与控制技术

智能传感器技术与应用

仪器科学与技术

测量和测试技术与仪器

机械与仪器设计

仪器材料与部件

超精密光电仪器

智能仪器系统

自动检测与仪表

自动控制原理

微型计算机原理与应用

信号与系统

智能测量和控制系统

过程控制

故障诊断与维护理论

智能自动化

高级控制设计与算法

电子设计自动化

主题三：工业信息学

视频图像处理

进化调度

硬件实现

人机交互

工业应用

工业集成系统工程

工业机器人

智能数据库系统

智能决策支持系统

智能机器人系统

物联网

机器学习

建模与识别

分子与量子计算

多智能体系统

社会智能和工业系统

语音信号处理

供应链网络

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:MMIII 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）