2026年电气材料学与机电一体化国际会议（ICEMSM 2026）

2026 International Conference on Electrical Materials Science and Mechatronics（ICEMSM 2026）

会议地点：厦门，中国

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◆有ISSN号&ISBN号

●会议简介

2026年电气材料学与机电一体化国际会议（ICEMSM 2026）将在中国厦门召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会，分享他们在“机电一体化”、“电气材料”领域的经验和创新研究。此外，本次会议还将是一个讨论实际问题、遇到的挑战以及采用的解决方案的平台。很高兴邀请来自世界各地的作者和学者参加这次会议，并分享他们的创新研究进展。我们相信，这次会议将是一个了不起的平台，可以增进我们的知识，创造新的想法，帮助促进联合学术研究的进步和变化。最后，我们祝愿您们一切顺利，愿您们有一个难忘的会议。

●论文收录

向ICEMSM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICEMSM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：机电一体化

计算机技术信息技术

控制技术

机电一体化控制

机电设备控制技术

运动控制

控制和自动化

控制系统建模和仿真技术

机械技术

光学技术

电气自动化

电工与电子技术

工程力学

传感器和执行器

3D打印技术

工业机器人和自动生产线

精密测量技术

微加工技术

主题二：电气材料

磁阻导体及其存储应用

智能电力系统中的材料创新

新型半导体材料及器件

石墨烯及二维材料在电子器件中的应用

光伏材料的创新与发展

纳米电子学及纳米材料

纳米材料在电磁干扰屏蔽中的应用

环保型电子材料

智能传感器中的材料革新

柔性电子材料的新发展

高性能磁性材料的研发

可降解材料在电子设备中的应用

高功率电子设备材料创新

MEMS传感器的材料技术

高性能MEMS材料的挑战

电子器件的先进热界面材料

电子材料的热管理

先进电气设备与新材料应用

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ICEMSM 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）