2026年材料科学与集成电路技术国际会议 (ICMSICT 2026) 

官网：www.icmsict.com | 地点：中国·威海

大会亮点

主题明确：

ICMSICT 2026将以“材料创新，集成未来”为主题，聚焦材料科学的最新进展和集成电路技术的创新应用。通过深入讨论这些关键领域面临的挑战和机遇，ICMSICT 2026致力于激发创新灵感，促进跨学科合作，为解决实际问题提供新思路和方法。

文化氛围独特：

威海不仅以其美丽的海岸线和宜人的气候闻名遐迩，还在新时代背景下展现出蓬勃的发展潜力。参与者不仅能感受到这座城市的自然美景，还能领略其在推动科技创新方面的巨大成就。

高端交流平台：

参会者将有机会聆听来自世界各地的专家带来的精彩演讲，并参与到专题研讨和互动环节中，分享最新的研究成果和实践经验。此次大会不仅是一个展示最新理论和技术突破的机会，也是推动学术界与产业深度融合的重要契机。

会议简介

2026年材料科学与集成电路技术国际会议（ICMSICT 2026）将在威海召开。此次盛会将汇聚全球顶尖科学家、工程师及行业专家，共同探讨材料科学的最新进展、集成电路技术的创新应用，以及两者在推动电子信息技术发展中的深度融合与相互促进。大会以“材料创新，集成未来”为主题，精准契合当下对材料科学与集成电路技术的需求。

征稿主题

材料科学：

电子和磁性材料

计算材料科学

多个铁序参数的耦合

晶体缺陷工程

晶体学领域工程

畴微结构演化

畴尺寸效应

晶粒尺寸效应

小颗粒，薄膜

纳米材料和纳米技术

铁和铁间相变

基础和特性

超磁致伸缩材料

磁性形状记忆合金

相变和畴变的动力学途径

磁性材料

材料化学

多铁性材料和复合材料

纳米技术和材料

形状记忆合金和马氏体

集成电路技术：

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断

故障修复技术

参与方式

旁听参会：仅参与聆听。

汇报参会：提交摘要，进行10-15分钟口头报告演讲。

全文投稿：文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱（icmsict@sub-paper.com），邮件标题格式：“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

费用说明

会议稿件费用：包含出版费及一本纸质版论文集；

发票开具：收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

学生优惠：学生投稿可优惠，凭学生证或其他能证明身份文件。