关于召开“2026第五届高端电子化学品先进技术与新材料发展研讨会”的通知
一、会议主题:
创新引领,赋能未来
二、组织机构
主办单位:中国化工企业管理协会
承办单位:中国化工企业管理协会医药化工专业委员会/中科凯晟(北京)化工技术研究院
鸣谢单位:赛默飞世尔科技(中国)有限公司
支持单位:中国化工信息中心、石油和化学工业规划院、华东理工大学、上海集成电路材料研究院、德尔气体、浙江大学、中国科学院化学研究所、河北凯诺中星科技有限公司、天津科技大学、复旦大学、波米科技、昊华科技
三、会议安排
时间:2026年5月29日—31日(29日全天报到)
地点:三明市(详细地址直接通知报名者)
会议规模:300人
参会人员:
1.*********行业协会领导、省领导、省直部门厅级领导;
2.三明市领导;
3.企业高管及专家学者;
4.三明市相关部门;
5.媒体记者;
6.电子化学品及新材料行业领导及专家学者。
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会议日程拟安排(具体以现场为准) |
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5月29日 |
氟新材料产业管理分会成立大会 酒店全天报道 |
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5月 30日 |
08:30-09:00 |
会议开幕式;领导致辞 |
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09:00-12:00 |
行业现状及前沿技术分享 |
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13:30-17:30 |
高端电子化学品与分离纯化技术 |
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高端电子化学品检测技术专场 (光刻胶、湿电子化学品、电子气体等) |
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5月 31日 |
08:30-12:00 |
芯片级树脂材料开发与应用现状 (EP、PI、BCB等) |
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14:00-17:00 |
企业参观考察 1.三明市海斯福化工有限责任公司 2.福建雅鑫电子材料有限公司 |
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三、主要交流内容:
(一)芯片制造前道核心工艺材料技术
l 光刻胶及配套化学品关键技术 :光刻胶的分子设计、合成纯化技术;配方复配技术;与特定光刻波长(如KrF、ArF、EUV)的匹配技术。
配套材料 :光刻胶配套试剂(显影液、漂洗液、去除液等)的超高纯化与稳定供应技术。
l 电子特气关键技术 :合成与纯化技术(如低温精馏、吸附、膜分离),将气体纯度提升至6N(99.9999%)甚至更高;气体纯化技术;气体混配技术;分析检测与容器处理技术。
l 湿电子化学品关键技术 :超纯化技术 (如连续精馏、离子交换、膜过滤、亚沸蒸馏等),将金属杂质浓度控制在ppt(万亿分之一)级别;功能性配方技术(如蚀刻液的选择比控制、清洗液的效率与兼容性)。
l CMP抛光材料关键技术 :
抛光液 :纳米磨料(二氧化硅、氧化铈等)的均匀可控合成与分散技术;腐蚀抑制剂、氧化剂的配方技术。
抛光垫 :高分子多孔材料的合成与加工技术;表面纹理设计与修整技术。
l 前驱体材料关键技术 :高纯金属有机化合物(MO源)的设计与合成技术;纯化技术(极低的金属杂质和颗粒);安全存储与输送技术(因其通常具有自燃性、毒性)。
l 靶材关键技术 :高纯金属(如铝、铜、钛)的提纯与熔炼技术;晶粒取向控制技术;焊接技术(将靶材与背板牢固结合)。
(二)封装与新型显示材料技术
l 封装材料关键技术 :
封装衬底 :高频高速基板材料(如ABF膜)的制造技术。
塑封料 :低应力、低翘曲、高导热率的环氧树脂复合配方技术。
键合线 :超细直径、高强度的铜/金合金线制造技术。
Underfill (底部填充胶):低粘度、快速流动与固化的配方技术。
l 新型显示材料关键技术 :
OLED/LCD材料 :高性能有机发光材料、液晶材料的分子设计与合成纯化技术。
柔性显示材料 :柔性基板(PI)、透明电极材料的制备技术。
光刻胶 :用于显示面板制造的彩色光刻胶、黑色矩阵光刻胶等。
(三)前沿与共性基础技术
l 超纯化与杂质控制技术
l 材料+AI技术
l 微观界面调控技术
l 分析与检测技术
l 过程模拟与数字化
l 绿色合成与循环利用技术
四、邀请嘉宾及报告情况(排序不分先后)
1. 待 定 中国化工信息中心
报告题目:2026国内电子化学品及新材料市场分析解读
2. 李 岩 石油和化学工业规划院规划处处长
报告题目:国内精细化工行业发展现状及“十五五”发展方向
3. 许振良 华东理工大学教授
报告题目:超净高纯化学品分离材料及其模块化纯化设备的思考与展望
4. 刘 兵 原资深副总经理/上海集成电路材料研究院首席科学家
报告题目:前驱体材料与系统研究的路径创新探索
5. 庄黎伟 华东理工大学副教授
报告题目:原子层沉积工艺与装备仿真平台
6. 张 奎 德尔气体研发总监
报告题目:含氟电子特气的现状及发展趋势展望
7. 伍广朋 浙江大学教授
报告题目:无卤环氧树脂和高灵敏极紫外光刻胶树脂的技术开发
8. 张新胜 华东理工大学教授
报告题目:基于电化学技术制备电子化学品
9. 王红星 天津科技大学教授
报告题目:半导体级高纯溶剂国产化路径:高效精馏技术与精密吸附应用的深度融合
10. 孙凤霞 河北凯诺中星科技有限公司总经理
报告题目:超高纯电子信息材料的工艺开发及产业化研究
11. 李春华 上海集材院检测事业部主任
报告题目:集成电路材料检测新技术
12. 杨士勇 中国科学院化学研究所研究员
报告题目:高密度集成电路制造与先进封装用先进高分子材料结构与性能调控
13. 符文鑫 中国科学院化学研究所研究员
报告题目:高性能苯并环丁烯(BCB)电子封装介电材料的自主研发与前沿探索
14. 徐益升 华东理工大学教授
报告题目:电子化学品品控与创新
更多嘉宾邀请中敬请期待....
五、会议费用:
会务费:2800元/人(含会议费、资料费、餐费等);同一企业报名2人以上2500元/人;住宿统一安排,费用自理。
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