2026集成电路、电子信息与计算机科学国际会议（EICS 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuits, Electronic Information and Computer Science（EICS 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师

【重要信息】

网址：www.global-meetings.com/eics

会议地点：银川，中国

截稿时间：2026年5月7日（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

邮箱：con_218@163.com（投稿主题请注明：EICS 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

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【论文收录】

1.向EICS 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。EICS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026集成电路、电子信息与计算机科学国际会议（EICS 2026）将在中国银川召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会，分享他们在“集成电路”、“电子信息”、“计算机科学”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，诚邀您到场参加，共同交流。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：集成电路

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

微波光子器件物理

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

先进光刻胶

题目二：电子信息

集成电路设计与集成系统

电子信息工程

信息通讯技术

半导体器件

微电子技术

高频技术和通讯网络

数字信号处理

电力电子技术

传感器技术

信息遥感技术

主题三：计算机科学

计算机与电路设计

计算机工程设计

计算机程序设计

微处理器

嵌入式系统

软件工程

计算机视觉与虚拟现实

多媒体与人机交互

控制系统

信号与图像处理

信息海洋技术

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:EICS 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）