2026年高等数学与软件项目国际会议（ICAMSP 2026）

2026 International Conference on Advanced Mathematics and Software Projects（ICAMSP 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师

6、可口头汇报/旁听

会议地点：重庆，中国

截稿时间：2026年5月10日（延期投稿/咨询相关会议 请联系大会老师）

网址：www.global-meetings.com/icamsp

邮箱：conferenceor@163.com（投稿主题请注明：ICAMSP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

●会议简介

2026年高等数学与软件项目国际会议（ICAMSP 2026）将在中国重庆召开。本次会议将围绕“高等数学”、“软件项目”等多个学术领域进行深度探讨，旨在融合各专业的最新研究成果，以促进相关学科和行业的创新与发展。会议将汇聚来自全球的学者、专家、研发人员以及技术人员，共同打造一个独特的平台，供大家交流和共享科研成果、探讨前沿技术，了解当今学术发展的最新趋势与动态。此外，论坛还将致力于拓宽与会者的研究思路，强化学术研究与探讨，有助于学术成果的实用化和产业化。通过这一盛会，各领域的专业人士将有机会建立联系，展开深度合作，从而加速创新成果的转化和推广。

●论文收录

向ICAMSP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICAMSP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：高等数学

数列

极限

微积分

空间解析几何与线性代数

级数

常微分方程

主题二：软件项目

软件架构

软件设计方法，

软件领域建模

软件工程决策支持

软件工程教育

软件测试技术

自动化的软件设计和合成

基于组件的软件工程

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：conferenceor@163.com

投稿主题请注明：ICAMSP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ICAMSP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）