2026年柔性电子学与电子器件国际会议（ICFEED 2026）

2026 International Conference on Flexible Electronics and Electronic Devices（ICFEED 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师

6、可口头汇报/旁听

会议地点：成都，中国

截稿时间：2025年12月28日（延期投稿者请联系大会老师咨询）

网址：www.global-meetings.com/icfeed

邮箱：conferenceor@163.com（投稿主题请注明：ICFEED 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

●会议简介

2026年柔性电子学与电子器件国际会议（ICFEED 2026）将在中国成都召开。本次会议将围绕“柔性电子学”、“电子器件”等多个学术领域进行深度探讨，旨在融合各专业的最新研究成果，以促进相关学科和行业的创新与发展。会议将汇聚来自全球的学者、专家、研发人员以及技术人员，共同打造一个独特的平台，供大家交流和共享科研成果、探讨前沿技术，了解当今学术发展的最新趋势与动态。此外，论坛还将致力于拓宽与会者的研究思路，强化学术研究与探讨，有助于学术成果的实用化和产业化。通过这一盛会，各领域的专业人士将有机会建立联系，展开深度合作，从而加速创新成果的转化和推广。

●论文收录

向ICFEED 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICFEED 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：柔性电子学

电子信息

电子材料和器件的动态柔性行为

光电材料

器件物理

柔性工艺

系统集成

主题二：电子器件

集成电路器件设计和制备（包括固体电子器件与材料）

集成电路工艺制造技术

集成电路设计、封装、测试、应用技术

嵌入式系统开发

消费类电子产品

电子仪器与设备

微光电子器件技术
纳米机电系统
机器人与雾化工程
风力发电设备
高速数字系统的信号完整性设计
模拟电子技术
数字电子技术

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：conferenceor@163.com

投稿主题请注明：ICFEED 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ICFEED 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）