2026微电子、光电子与集成电路国际会议（MOIC 2026）

2026 International Conference on Microelectronics, Optoelectronics and Integrated Circuits（MOIC 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、其他资源请咨询会议墨老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊

6、可口头汇报/旁听

【重要信息】

会议地点：成都，中国

（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

投稿主题请注明：MOIC 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

【论文收录】

1.向MOIC 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MOIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026微电子、光电子与集成电路国际会议（MOIC 2026）将在中国成都召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：微电子

半导体材料与器件物理

先进CMOS工艺与技术

MEMS与传感器技术

功率半导体与集成

柔性电子与印刷电子

微纳加工与装备

器件建模与仿真

可靠性设计与失效分析

新兴信息器件

微电子封装与测试技术

题目二：光电子

光电材料与量子结构

半导体激光器与LED

光电探测器与成像器件

光调制器与光开关

集成光子学与硅光技术

光纤通信器件与系统

显示技术与AR/VR

光伏器件与能源光电子

光电子器件封装与耦合

光电子应用新领域

主题三：集成电路

模拟与混合信号IC设计

射频与毫米波集成电路

数字集成电路与SoC

FPGA与可重构计算

集成电路EDA技术与方法

低功耗设计与电源管理

IP核设计与复用

先进封装与异构集成

集成电路测试与验证

汽车电子与专用集成电路

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:MOIC 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）