2025 International Conference on Materials Physics, Advanced Semiconductors and Quantum Mechanics（MPASQM 2025）

●重要信息

会议地点：兰州，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/mpasqm

投递邮箱：eirma_ais@163.com【投稿请附言：MPASQM 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

●会议简介

2025年材料物理、先进半导体与量子力学国际会议（MPASQM 2025）定于中国兰州举行，会议旨在为从事材料物理、先进半导体与量子力学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流！

●论文收录

向MPASQM 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MPASQM 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

主题1.材料物理

材料物理与结构性

材料热力

材料工程基础

量子力学

材料的力学性能

微电子材料

超导体

材料物理与化学

材料制备技术

原子物理学、固体物理学

光电材料

半导体

纳米材料与纳米技术

主题2.先进半导体

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

微波光子器件物理

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

先进光刻胶

主题3.量子力学

振动学、接触力学、弹性力学

固体力学、流体力学、流变学

结构力学、质点力学、断裂力学

波传播

焊接连接

工程结构实验力学

可再造能源力学

断裂和损伤力学

计算力学

材料性能、测量方法及应用等

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投递邮箱：eirma_ais@163.com（投稿请附言：MPASQM 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐），否则无法确认您的稿件。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：MPASQM 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐，否则无法确认您的稿件。