2026年半导体、集成电路与电磁学国际会议（ICSICE 2026）

2026 International Conference on Semiconductors, Integrated Circuits, and Electromagnetics（ICSICE 2026）

会议地点：上海，中国

截稿时间：2026年10月19日（早投稿！早录用！早出版！）

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●会议简介

2026年半导体、集成电路与电磁学国际会议（ICSICE 2026）定在中国上海举行。会议将围绕半导体、集成电路与电磁学相关领域展开讨论，旨在为从事半导体、集成电路与电磁学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICSICE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICSICE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：半导体

3D堆叠和封装技术

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

高频和高功率应用

热特性和散热技术

柔性电子和可穿戴设备

先进存储技术

高性能计算芯片

相变存储器（PCM）

磁阻存储器（MRAM）

3D NAND和ReRAM

非易失性存储的新型材料

高密度和高速存储阵列

高性能片上网络（NoC）

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）

氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）器件

主题二：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

集成电路安全

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

主题三：电磁学

电磁理论

电磁教育

电磁场计算

电磁测量

电磁包装

逆散射

超材料

反射器天线

生物磁学

相控阵和自适应阵

印刷和共形天线

雷达截面和渐近技

随机和非线性电磁学

大脑振荡和网络连接

脑磁图描记术

器件和电路的电磁建模

材料的电磁特性

EMC / EMI /电磁脉冲

其他相关主题

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组江老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

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