2026电子器件、物联网与人工智能国际会议(ICEDITAI 2026)

1、本会设有学生/团队优惠，对于学生/团队友好！！！

2、高录用、快见刊！！！

3、普刊、期刊也可咨询！！！

1.[大会信息]

2026 International Conference on Electronic Devices, Internet of Things, and Artificial Intelligence

大会地点：上海

会议官网：www.confs-online.com/iceditai

最终截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

投稿邮箱：ei_info@126.com（备注：ICEDITAI+姓名 享受优先审稿和优惠 ）

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师

2.[大会简介]

ICEDITAI 2026将围绕“电子器件、物联网与人工智能”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作。诚邀各界专家学者投稿参会！

3.[征稿主题]

（以下包括但不限于）

主题一：电子器件

铸造技术和设备、焊接技术与设备、塑料加工技术与设备、热处理技术及设备、切割技术及设备、特殊加工技术和设备、仪器仪表、能源机械设备、化工机械设备、纺织机械设备、工程机械及设备、航天器结构与设计、电路设备和系统、模拟电路和数字电路、电磁和光子学、电子测量、可编程控制器、传感器原理及应用、电力电子和能源系统、电工内线与电气安全、电机与电气控制、电子设计自动化、纳米机电系、光子学与光电子学、电路和电子学制造工程

主题二：物联网

物联网电子、物联网支持技术、物联网网络、物联网应用、物联网体系结构、物联网平台、物联网 管理、物联网隐私与安全、物联网性能、物联网互动

主题三：人工智能

智能系统、智能优化设计、虚拟制造与网络制造、系统优化人工智能算法、自然语言处理、信号与图像处理、智能系统架构、混合智能系统、信息检索与融合、模糊逻辑

4.[投稿说明]

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“会议名+作者姓名”

2.只汇报不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱

3.发表论文需全文投稿，文章至少六页（按照模板格式，带图和参考文献）学生作者或多篇投稿有优惠

4.投稿之后2-5个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们

5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用

5.[会议出版]

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、CNKI、Google检索

6.[参会形式]

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲

3.投稿参会