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2027年电子技术、复合材料与智能制造国际会议（CEMS 2027）
会议日期：2027-3-5 至
2027-3-7
会议地点：常州市(线上+线下会议)
收录检索：Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar，Scopus，Inspe
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2027 International Conference on Composite Materials, Electronic Technology and Intelligent Manufacturing（CEMS 2027）
征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高
ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠
●重要信息
大会官网：http://www.confsflow.com/cems
大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）
大会地点：常州，中国
投递邮箱：【投稿请附言：CEMS 2027+联系方式+作者姓名】，否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知：投稿后3-5个工作日左右
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大会简介
2027年复合材料、电子技术与智能制造国际会议（CEMS 2027）将在中国·常州举行。复合材料、电子技术与智能制造的协同发展正在不断推动现代制造业向高性能、数字化和智能化方向升级。复合材料凭借轻量化、高强度等特点广泛应用于先进制造领域，电子技术则为智能装备和信息化生产提供重要技术支撑。本次会议围绕复合材料、电子技术及智能制造开展学术交流，重点关注先进复合材料、电子器件与系统、智能装备、数字化制造及工业自动化等研究方向。会议旨在促进相关领域专家、学者及工程技术人员之间的成果分享与技术交流，推动材料、电子与制造技术之间的融合创新及研究成果的工程应用。
征文主题（包括但不仅限于以下主题）
Track 1：复合材料与先进材料
复合材料、纤维增强复合材料、树脂基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料、纳米复合材料、碳纤维材料、玻璃纤维材料、功能复合材料、智能材料、轻量化材料、先进结构材料、材料制备、材料成型、材料改性、材料性能表征、材料失效分析、复合材料工程应用
Track 2：电子技术与电子器件
电子技术、电子电路、模拟电子技术、数字电子技术、电子器件、集成电路、半导体技术、微电子技术、功率电子、嵌入式系统、电子系统设计、信号处理、电源技术、通信电子技术、电子测量、电子信息系统、智能电子设备、电子技术应用
Track 3：智能制造与自动化技术
智能制造、数字化制造、柔性制造、工业自动化、工业机器人、智能装备、自动化生产线、工业互联网、制造执行系统、数字孪生、机器视觉、智能检测、生产过程控制、制造数据分析、智能工厂、制造系统集成、生产优化、智能制造工程应用
投稿须知
会议的官方语言为英语，请务必用英语撰写论文。
请严格按照模板格式修改文章格式（请在模板基础上替换原文内容）。
文章页数要求不少于6页。
审稿周期约为3–5天，具体时间以编辑部实际安排为准。
论文应为原创文章且从未公开发表，禁止抄袭，禁止一稿多投。
投稿后通常3–5天出结果，审核快时约3日左右可出结果；早投稿、早审核、早发录用通知。
参会方式
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10-15分钟左右，摘要不予出版；
2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。
联系方式
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