2026年先进电子材料、仿真设计与建模国际会议（ICAEMD 2026）

2026 International Conference on Advanced Electronic Materials, Simulation Design and Modeling（ICAEMD 2026）

◆其他资源推荐：

【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向，涵盖各分区、各领域顶刊；

【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊；

【优质普刊】知网/万方/维普收录，学术认可度高；

其他国际普刊，均可安排~

●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/icaemd

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：东莞，中国

投递邮箱：Cospvi_erciy@126.com【投稿请附言：ICAEMD 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

出版检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定

●大会简介

2026年先进电子材料、仿真设计与建模国际会议（ICAEMD 2026）定于中国东莞召开！会议旨在为从事新材料、机械、电子、仿真设计与建模等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员投稿与参会。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会以论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：先进电子材料

纳米材料与纳米技术

半导体材料与器件

电子封装与互联技术

柔性电子与智能穿戴设备

高频电子材料与应用

电子陶瓷与催化材料

光电材料与LED技术

热电材料与热管理技术

电池技术与能源存储

新型显示技术与材料

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料，压电与铁电材料

磁性材料，光电子材料

集成电路

Track 2：仿真设计

多尺度物理系统仿真

实时仿真与并行处理

虚拟现实与增强现实仿真

机器学习在仿真中的应用

复杂系统建模与仿真

数字孪生技术

大规模分布式仿真

边缘计算与仿真集成

自适应负载均衡

量子计算仿真

Track 3：建模

环境科学与气候建模

多领域系统建模，控制系统建模及仿真

系统辨识与参数估计

实时仿真技术

高效算法与仿真加速技术

电力和能源系统的物理建模与优化

自动驾驶与智能交通仿真

机器人动力学与控制仿真

制造过程建模与仿真

多物理场航空航天仿真

高维数据统计建模与推理

多层次和随机效应模型

空间和时间序列统计建模

工程仿真中的高性能计算（航空航天/土木/机器人学）

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书徐老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头演讲：投递摘要审核，申请口头报告，时间为10分钟（摘要不出版）；

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可