2026复合医学工程、智能技术与传感技术国际会议（CMEITST 2026）

1、本会设有学生/团队优惠，对于学生/团队友好！！！

2、高录用、快见刊！！！

3、普刊、核心期刊也可咨询！！！

1.[大会信息]

2026 International Conference on Composite Medical Engineering, Intelligent Technology, and Sensing Technology

大会地点：北京

会议官网：www.confs-online.com/cmeitst

最终截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

投稿邮箱：paper_confer@163.com（备注：会议名+姓名 享受优先审稿和优惠 ）

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师

2.[大会简介]

2026复合医学工程、智能技术与传感技术国际会议将于2026年在中国北京举办。本次会议旨在汇聚全球复合医学工程、智能技术与传感技术领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示，深入了解行业动态，分享前沿经验。

3.[征稿主题]

（以下包括但不限于）

主题一：复合医学工程

认知神经科学与技术、神经精神病学和临床神经科学、脑机接口（脑-计算机接口、脑-机器接口）、可持续医学材料和技术、神经生理测量、康复技术-复杂生物信息学和系统生物学、生物传感器和生物分析、医学信息与通信技术、生物医学图像和信号处理、生物医学光学、基于主体的医疗和社会系统建模、计算社会神经科学、神经精神疾病中的社会行为模型、公共卫生和社会福祉的人工智能和大数据分析、医疗保健领域的可穿戴和基于物联网的社会感知、个性化医疗的网络物理社会系统、社会语境中的情感识别和情感计算、神经生理和社会数据的复杂网络分析

主题二：智能技术

智能规划、神经计算、视觉感知、语言感知、进化和群体算法、无导数优化算法、模糊集与模糊逻辑、智能模型、算法的杂交、智能搜索、进化计算、粒子群算法/智能计算/社会计算

主题三：传感技术

传感现象学、建模与评估、传感材料、制造与封装技术、化学、电化学及气体传感器、光学传感器与光子传感技术、物理传感器：温度、机械、磁性及其他类型、声学与超声波传感器、纳米传感器及其传感应用的纳米材料、新兴传感技术与创新传感机制、可穿戴传感器与柔性电子器件、传感应用中的集成光子技术、传感器网络与物联网（IoT）、传感系统：信号处理、接口及架构、传感数据处理、分析及机器学习应用、执行器、能量采集与传感器电源管理、无线与嵌入式传感系统、实时监测与控制系统、网络物理系统（CPS）及传感器集成、传感器网络的安全与隐私保护

4.[投稿说明]

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“会议名+作者姓名”，如需翻译请联系组委会老师

2.只汇报不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱

3.发表论文需全文投稿，文章至少6页（按照模板格式，带图和参考文献）学生作者或多篇投稿有优惠

4.投稿之后2-5个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们

5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用

5.[会议出版]

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate检索

6.[参会形式]

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲

3.投稿参会