2026年半导体器件、材料与电子技术国际学术会议（SDMET 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Devices, Materials, and Electronic Technology（SDMET 2026）

【会议亮点】

1、IEEE/SPIE/ACM/IOP等权威出版社！

2、见刊快速，检索稳定！

3、ISSN&ISBN双刊号！

4、学生、团队优惠！

会议信息

大会官网：www.confs-online.com/sdmet

投稿邮箱：ei_ssms@163.com【投稿请备注：SDMET投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

大会地址：开封

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

2026年半导体器件、材料与电子技术国际学术会议（SDMET 2026）将于中国开封举行。半导体器件是一项新兴科技，它的发展和进步与人们的生活息息相关，对现代社会有着很关键的作用，同时也直接促进了相关产业的快速发展。此次会议将汇聚半导体器件、材料与电子技术等领域顶尖知名专家学者，围绕国内外经济、社会领域最新的研究成果、科技前线和产业发展，深入交流探讨半导体器件、材料与电子技术领域前沿热点。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题1：半导体器件

新型半导体材料及其在器件中的应用

高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

主题2：材料科学与工程

新材料

粘接材料

非晶/晶体材料

非晶磁性材料

生物材料

生物材料及其应用

导电性材料

催化陶瓷材料

吸收材料

陶瓷材料

化工材料

化学合成材料

涂层材料

胶体与材料科学

复合材料科学与应用

复合材料计算机辅助材料设计

主题3：电子技术

光纤

电子信息工程

信息安全

电子信息技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理

模拟计算

信息处理技术

投稿须知：

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。