会议全称：2026年第十届智能材料研究国际会议 (ICSMR 2026)

会议简称：ICSMR 2026

会议时间：2026年6月12-14日 

会议地点：日本-福冈

会议官网：https://www.icsmr.org/

会议出版：

经过严格筛选，所有被ICSMR2026组委会接受的文章都会发表在会议论文集-Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)，并提交Scopus等检索。

往届会议出版历史：

ICSMR2024 - ISBN: 978-3-0364-0459-2 - Scientific Books Collection Vol. 161

ICSMR2022 - ISBN: 978-3-0357-1855-3 - Scientific Books Collection Vol. 88

ICSMR2020 - ISBN: 978-3-0357-1816-4 - Materials Science Forum(MSF) Vol. 1041  

ICSMR2019 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 856  

ICSMR2018 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 522  

ICSMR2017 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 293 

ICSMR2016 - ISBN: 978-3-0357-1027-4 - Materials Science Forum(MSF) Vol. 900 

四大投稿主题: （主题包括但不限于）

1.材料科学与工程

金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和玻璃、复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、智能材料、工程聚合物

2.材料性能、测量方法及应用

抗裂性、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性能、腐蚀性、侵蚀性、耐磨性、无损检测

3.研究、分析和建模方法

电子显微镜、X射线相分析、定量金相、图像分析、工程任务和科学研究的计算机辅助、数值技术、统计方法

4.材料制造和加工

铸造、粉末冶金、焊接、烧结、热处理、热化学处理、薄涂层和厚涂层、表面处理、机械加工、塑性成型

更多主题详情，请点击：http://www.icsmr.org/cfp.html 

投稿详情：

ICSMR2026接受全文和摘要投稿, 但只有全文投稿才有出版资格。

1. 投稿链接：http://confsys.iconf.org/submission/icsmr2026

2. 投稿邮箱：icsmr@saise.org

3. 投稿模板：

全文：https://www.icsmr.org/TTP_template.doc

摘要：https://www.icsmr.org/Abstract-Template.doc

4. 投稿须知：投稿文章需严格按照投稿模板排版，英文撰写，内容应不少于五满页但不超过六页，且需满足原创、未发表登要求；投稿摘要后，10天内可收到审稿结果; 投稿全文，一个月内收到最终审稿结果。