2026年材料科学、电子通信与物联网国际会议（MSECIT 2026）

2026 International Conference on Materials Science, Electronic Communication, and the Internet of Things（MSECIT 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师

6、可口头汇报/旁听

【重要信息】

网址：www.confs-online.com/msecit

会议地点：太原，中国

截稿时间：2026年2月7日（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

邮箱：ei_confer@163.com（投稿主题请注明：MSECIT 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！

【论文收录】

1.向MSECIT 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MSECIT 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026年材料科学、电子通信与物联网国际会议（MSECIT 2026）将在中国太原召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会，分享他们在“材料科学”、“电子通信”、“物联网”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，诚邀您到场参加，共同交流。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：材料科学

复合材料

建筑材料

金属材料

电子功能材料

激光加工技术

计算材料科学

工程材料与技术

材料的表面和界面

材料加工成型技术

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

材料计算与数值仿真

精密超精密加工技术

纳米材料的制备与应用

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

功能材料的高级合成方法

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

题目二：电子通信

信号和信息系统

卫星通信、移动通信、多媒体通信

通信网络

互联网技术

通信软件

传感网络

无线通信

混合信号电路

非线性电路和系统

射频和无线电路

模拟电路

电子组件

光子和光电子电路

主题三：物联网

云计算与资源管理

传感器网络与应用

智能城市

智慧农业

边缘智能与区块链

5G技术

物联网多网资源共享

移动互联网与通信技术

大数据分析

传感器技术

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:MSECIT 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）