2026先进制造、半导体与集成技术国际会议（ICAMSIT 2026）
2026 International Conference on Advanced Manufacturing, Semiconductors, and Integrated Technologies（ICAMSIT 2026）

●重要信息

会议网址：www.confs-online.com/icamsit

会议地点：重庆，中国

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

投递邮箱：icacai_info@126.com【邮件主题请附言：ICAMSIT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质学术会议信息，学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会叶老师！

●会议简介

本次会议将围绕先进制造、半导体与集成技术等相关领域，邀请相关领域内的著名专家学者参会，以主题报告、口头报等形式开展多领域同行间的学术交流。目的是为业界建立一个广泛、有效的交流合作平台，让相关领域内的研究人员和工程师分享最新学术成果、探讨科研难题，促进国际交流与合作、推动学科和专业发展。

●论文收录

所有向ICAMSIT 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、 CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题（以下主题包括但不限于）

主题一：先进制造
光电子制造技术及其应用、制造系统中的光学测量与检测、智能制造系统中的光学成像和视觉识别技术、先进制造系统中的光学传感器、智能机器人在先进制造中的应用与协作、基于物理仿真的先进制造工艺优化、微纳制造技术、增材制造（3D打印）技术及其应用、高速精密加工技术、激光加工技术、压力加工与智能成形技术、新型传感器材料与制造技术、微机电系统（MEMS）、传感器和检测技术、智能制造技术、多功能传感器系统与集成、工业机器人与柔性制造、可视化和虚拟现实（VR）技术的应用、精密齿轮加工技术、新能源高速齿轮磨削技术
主题二：半导体
新型半导体材料及其在器件中的应用、高性能MOSFET设计与优化、能耗效率优化的功率器件技术、超越硅的III-V族化合物半导体器件、微光电半导体传感器及其应用、半导体激光器及其新兴应用领域、石墨烯和其他二维材料器件、量子点和量子阱半导体器件、新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM、低温电子器件的挑战与机遇、高频和高功率器件的突破性技术、硅基光电子器件及其集成技术、隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究、半导体器件的可靠性与老化机制、先进封装和互连结构对器件性能的影响
主题三：集成技术
三维集成电路及其制造工艺、片上系统(SoC)与集成方法、芯片异构集成技术、封装级集成技术的发展与创新、集成电路中的热管理技术、射频集成电路及其设计优化、人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用、先进模拟与混合信号集成电路、电源管理集成电路技术、集成电路设计中的可靠性与安全挑战、硅光子学互连技术、超大规模集成技术的最新进展、新兴存储器集成技术、模块化MEMS与NEMS的集成应用、智能传感系统的集成与创新

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

投递邮箱：icacai_info@126.com（邮件主题请附言：ICAMSIT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICAMSIT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。