大会简介：

2026年电子材料、通讯与信号处理国际会议（EMCSP 2026）定在中国厦门举办。会议主要围绕电子材料、通讯与信号处理等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

征稿主题：（包括但不限于下以下征稿主题）

主题一：电子材料

磁性材料

热电材料

光电材料

自旋电子学

半导体材料

材料的微观结构与相变

能源材料

太阳能电池

燃料电池和超级电容器

低维半导体材料

光子集成材料和器件

宽禁带半导体材料与器件

单晶衬底及特殊环境半导体

导电金属及其合金

电磁屏蔽材料

介电材料

压电和铁电材料

磁性材料

有机太阳能电池材料

有机电致发光二极管和化学发光电池

新型光电材料的应用

材料和器

电池

微电子材料

先进的功率半导体

分布式发电

燃料电池和可再生能源系统

电磁兼容

可穿戴电子材料

二维材料柔性光电器件

集成电路传感器

主题二：通信

信号和信息系统

卫星通信

移动通信

多媒体通信

通信网络

互联网技术

通信软件

传感网络

无线通信

主题三：信号处理

统计信号处理

雷达信号处理

图像信号处理

生物信息处理

遥感信号处理

遥测信号处理

信号攻击与防御

地下遥感

海洋/水下信号处理

航空及设备信号处理

多媒体信号处理

信息论与编码

控制算法

数字信号处理

目标检测与跟踪

阵列信号处理

智能传感器与物联网中的信号处理

先进信号过滤与去噪技术

信号分类与异常检测

时频分析与大数据处理

等他相关主题均可

论文出版：

向EMCSP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。EMCSP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex , CPCI，Google Scholar, CrossRef等数据库进行索引。

提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿主题请注明:EMCSP 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(2-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: EMCSP 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）。