2026年无线通信、微电子科学与工程国际会议（ICWCMSE 2026）

2026 International Conference on Wireless Communication, Microelectronics Science and Engineering（ICWCMSE 2026）

●重要信息

会议地点：上海，中国

会议网址：www.confs-online.com/icwcmse

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿邮箱：conferenceinfo2025@126.com【投稿主题请注明：ICWCMSE 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，享优先审稿和投稿优惠】

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右！

注册截止时间：录用后7个工作日内！

●会议简介

2026年无线通信、微电子科学与工程国际会议（ICWCMSE 2026）计划在中国上海举行。会议将围绕“无线通信、微电子科学与工程”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICWCMSE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICWCMSE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：无线通信

5G-Advanced 技术优化

6G 关键技术研发

无线信道建模与仿真

Massive MIMO 性能提升

无线资源调度算法

毫米波通信应用

超可靠低时延通信（URLLC）

无线通信抗干扰技术

车联网无线通信协议

物联网低功耗无线技术

卫星地面融合通信

无线通信安全防护

边缘无线通信优化

可见光通信技术

无线通信能效提升

异构无线网络融合

主题二：微电子科学与工程

先进 CMOS 器件设计

宽禁带半导体应用

微电子封装技术创新

集成电路工艺优化

微纳制造技术研发

射频微电子器件研究

功率半导体器件设计

微电子材料性能提升

集成电路可靠性分析

微型传感器芯片研发

三维集成电路技术

微电子热管理设计

量子微电子器件探索

集成电路 EDA 工具开发

柔性微电子技术研究

微电子良率提升策略

其他相关主题

●投稿方式

1.投稿全文：请将英文稿件全文直接上传至conferenceinfo2025@126.com

投稿邮箱：conferenceinfo2025@126.com

投稿主题请注明：ICWCMSE 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.投稿摘要：只做报告不发表论文的作者只需提交摘要到邮箱。

3.参会旁听：不投稿仅参会旁听，不作任何展示。

4.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。