2026纳米、微电子与电路集成国际会议（ICNMCI 2026）

重要信息

会议官网：www.confs-online.com/icnmct

会议地址：苏州

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿时请在邮件正文备注：邓老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

2026纳米、微电子与电路集成国际会议（ICNMCI 2026）将于2026年在中国苏州举行。会议主要围绕纳米、微电子与电路集成等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：纳米技术

纳米电子器件的设计与制备技术

纳米传感器的原理与应用

纳米结构在能源存储与转换中的应用

纳米材料的合成与表征技术

智能纳米材料在制造中的应用

微纳米加工技术的新进展

集成电路中的微纳米制造技术

自组装技术在纳米器件中的应用

光刻技术与纳米图案化

微机电系统（MEMS）的设计与制造

纳米技术在生物医学中的应用

纳米药物输送系统的开发

纳米传感器在生物检测中的应用

生物相容性纳米材料的开发

纳米技术在疾病诊断中的应用

半导体

光学仪器与技术

光伏技术

光信息处理

先进传感器技术

光电仪器设计

光学测量技术及其应用

光能转换

光学遥感技术

微机电系统

主题二：微电子

新型半导体材料的研究与应用

硅基光电器件的设计与优化

纳米材料在微电子器件中的应用

低功耗电子器件的开发和性能优化

量子点在光电子学中的应用

高频与超高频电路设计技术

低功耗电路设计与优化

集成电路中的信号处理技术

功率电子器件的设计与应用

先进封装技术与集成方案

半导体激光器及其新兴应用领域

主题三：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至邮箱，如需翻译请联系邓老师.

投稿主题请注明:ICNMCI 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟。