【会议亮点】

①211双一流高校-西北工业大学主办！

②JPCS出版，确定ISSN 号:1742-6596，稳定EI 检索！

③连续4届实现EI Compendex&Scopus 双检索！

④海内外嘉宾云集，学术氛围浓厚！

【重要信息】

会议官网：www.icmeaae.com（更多详情）

会议时间：2026年3月6-8日

会议地点：中国·西安

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

录用通知：投稿后1周内

出版检索：EI Compendex, Scopus

更多学术会议信息、团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询会议秘书！

【大会简介】

第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）将于2026年3月6-8日在中国西安召开。本次会议将重点讨论材料科学、应用力学等领域的最新研究进展与发展趋势。会议旨在为国内外从事这些领域研究的专家学者、工程技术人员和技术研发人员提供一个互相分享科研成果和前沿技术的高水平平台，帮助他们了解最新的学术趋势，拓宽研究视角，强化学术探讨，并推动科研成果的产业化合作。我们诚挚邀请各大高校、科研机构的专家学者，企业界的专业人士及其他相关人员前来参会，共同交流与探讨。

我们诚挚邀请全球材料工程与应用力学领域的专家学者加入本次会议，共同探讨最新的研究成果与技术进展，寻找合作机会，共同推动行业发展。

【组织单位】

【主办单位】西北工业大学

【承办单位】西安科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所

【协办单位】Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center, Northwestern Polytechnical University

【征稿主题】

材料工程

电子封装材料及结构力学；纳米材料；新能源材料；生物材料和生物装置；电子和磁性材料 ；复合、混合和多功能材料；金属和合金；环保绿色材料；纳米多孔材料；高分子材料；环境修复材料；材料建模等

应用力学

振动学/接触力学/弹性力学；固体力学/流体力学/流变学；结构力学/质点力学/断裂力学；波传播；焊接连接；工程结构实验力学；可再造能源力学；断裂和损伤力学/计算力学；材料性能、测量方法及应用等