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2019年第三届传感器、材料和制造国际会议(ICSMM 2019)
会议日期：2019-11-18 至
2019-11-20
会议地点：台湾
2102
0
1 会议简介
2019年第三届传感器、材料和制造国际会议(ICSMM 2019)--Ei核心, Scopus检索
2019年第三届传感器、材料和制造国际会议将于2019年11月18-20日在台湾国立台北科技大学隆重召开。
会议地点：台湾国立台北科技大学
主要亮点：
1. 著名学者教授做大会报告人：
陳生明教授，来自国立台北科技大学;
更多的演讲嘉宾有待更新。
2. 考察
我们将于2019年11月20日在国立台北科技大学组织学术考察以及台北半日游。
3. 出版及检索
被录用且注册成功的文章将发表在：会议论文集, 能被Ei Compendex, Scopus检索；International Journal of Materials, Mechanics and Manufacturing (IJMMM, ISSN: 1793-8198)期刊, 能被EI (INSPEC, IET), Chemical Abstracts Services (CAS), Engineering & Technology Digital Library, ProQuest, Crossref, Ulrich's Periodicals Directory, DOAJ, and Electronic Journals Library检索。
重要日期
投稿时间 2019.9.30之前
发通知时间 2019.10.10或之前
注册时间 2019.10.20之前
会议时间 2019.11.18-19
学术考察 2019.11.20
联系我们：
张女士
邮箱：icsmm@cbees.net
电话：+852-3500-0137 (中国香港)
+1-206-456-6022 (美国)
+86-28-86528465 (中国大陆)
如需要更多详细信息，请访问会议网站：http://www.icsmm.org/.
我们期待您的参与！
联系方式
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