2025年集成电路与先进材料国际会议 (ICAMIC 2025)

2025 International Conference on Advanced Materials and Integrated Circuits

大会基本信息

大会简称：ICAMIC 2025

大会时间：请参阅官网

大会地点：中国·南京

截稿时间：请参阅官网

审稿通知：投稿后2-3日内

会议官网：www.iacamic.com

投稿邮箱：iacamic@sub-paper.com

其他说明：如需延期投稿、参会证书、会议邀请函或会议通知，请联系组委会老师

会议简介

在全球科技迅猛发展的背景下，先进材料与集成电路技术已成为推动各行各业创新的核心驱动力。2025年先进材料与集成电路国际会议将于今年在中国南京召开，这是一场汇聚全球顶尖科学家、工程师及行业领袖的学术盛宴。

本次大会以“创新驱动，芯材共进”为主题，旨在探讨先进材料和集成电路领域的最新研究成果及其在现实生活中的应用。会议将覆盖一系列关键议题，包括但不限于：

南京作为中国东部的重要科技城市，凭借其深厚的科研基础和丰富的教育资源，为此次会议提供了理想的举办地。参会者不仅能通过主题演讲、专题讨论会和海报展示等形式获取前沿知识，还能亲身体验这座古老而又现代的城市的独特魅力。

我们诚邀来自世界各地的专业人士参与这一重要活动，共同探索先进材料与集成电路的无限可能，携手推进技术创新，共同塑造未来的科技版图。

会议主题

先进材料：涵盖结构材料、功能性材料、柔性电子材料等。

集成电路：涉及VLSI设计与制造、半导体器件和电路、并行和分布式计算等领域。

【研究领域包括但不限于以上主题】

参与方式

旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会：进行10-15分钟的口头报告。

投稿参会：文章将发表在论文集中。

论文提交指南

全英文投稿，请发送至指定邮箱，邮件标题格式：“作者姓名+联系方式+投稿”。

如仅作报告无需发表文章，请提交摘要；摘要无固定格式要求，但建议控制在1页以内。

检索与出版

评审录用的文章将以会议论文集的形式出版，并提交至EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。

费用说明

包含出版费用及一本纸质版论文集。

提供正规全电发票，可选择“会议注册费”或“版面费”。

学生投稿享有200元/篇的优惠，需出示学生证或其他有效身份证明。