2026年材料工程、制造技术与机电工程国际会议(MEMTMEE 2026)
2026 International Conference on Materials Engineering, Manufacturing Technology, and Mechanical and Electrical Engineering(MEMTMEE 2026)
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、其他资源请咨询会议龙老师:SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊
6、可口头汇报/旁听
【重要信息】
会议地点:南京,中国
截稿时间:以官网时间为准(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)
(投稿主题请注明:MEMTMEE 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
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【论文收录】
1.向MEMTMEE 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEMTMEE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
2026年材料工程、制造技术与机电工程国际会议(MEMTMEE 2026)将在中国南京召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者,共同探讨前沿科学技术与创新应用,推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向,为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与,携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。
【征文主题】
(以下主题包括但不限于)
电子封装材料及结构力学
纳米材料
新能源材料
生物材料和生物装置
电子和磁性材料
复合、混合和多功能材料
金属和合金;环保绿色材料;
纳米多孔材料
高分子材料
环境修复材料
材料建模
主题二:制造技术
测控技术
嵌入式系统
逆向工程
可持续设计
智能设计优化
流体输送与控制
振动、噪声分析与控制
新机制设计
先进的数控技术和设备
先进的设计技术
先进的成型制造设备
先进的CAE技术
微电子封装技术与设备
能源机械设备
创新设计方法
传感器技术
机械传动理论与应用
摩擦磨损理论与应用
振动、噪声分析与控制
主题三:机电工程
机电一体化控制
电子科学与工程
电路与系统
传感器和执行器
智能优化算法和应用
机械工程
微电子机械系统
电工与电子技术
运动控制
智能配用电与微电网
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组龙老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:MEMTMEE 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐(否则无法确认您的稿件)
会议官网:www.confs-online.com/memtmee
邮箱:eiconfer_in@163.com
投稿主题请注明:MEMTMEE 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐(否则无法确认您的稿件)
手机/微信:15680824621
QQ:1435571820
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“MEMTMEE 2026”)
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