2026年增材制造、多材料设计与结构创新国际会议（AMMMDSI 2026）_Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar

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2026年电气自动化、自主系统与智能制造国际学术会议（EASIM 2026）

第二届算法、机器学习、图像处理国际学术会议（AMLIP 2026）

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第二届激光、光学技术与应用国际学术会议（LOTA 2026）

第十一届材料科学与工程国际学术会议(ISAMSE 2026）

第二届导航、检测与控制国际学术会议（CNDC 2026)

第三届虚拟现实、图像和信号处理国际学术会议（VRISP 2026）

2026年智能医学与图像计算国际会议 (IMIC 2026)

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2026年IEEE计算机通信、信息系统与网络安全国际会议(CCISC 2026)

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2026年IEEE第二届电力与可持续能源技术国际会议(PSETC 2026)

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2026年增材制造、多材料设计与结构创新国际会议（AMMMDSI 2026）单位诚信认证3年

会议日期：2026-5-19 至 2026-5-20

会议地点：杭州市(线上+线下会议)

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会议简介

2026年增材制造、多材料设计与结构创新国际会议（AMMMDSI 2026）

2026 International Conference on Additive Manufacturing, Multi Material Design, and Structural Innovation（AMMMDSI 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、其他资源请咨询会议龙老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊

6、可口头汇报/旁听

【重要信息】

网址：www.confs-online.com/ammmdsi

会议地点：杭州，中国

邮箱：eiconfer_in@163.com（投稿主题请注明：AMMMDSI 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！

【论文收录】

1.向AMMMDSI 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。AMMMDSI 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026年增材制造、多材料设计与结构创新国际会议（AMMMDSI 2026）将在中国杭州召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：增材制造

金属增材制造技术

聚合物增材制造技术

陶瓷增材制造技术

复合材料增材制造

多材料打印技术

微纳尺度增材制造

生物打印技术

建筑尺度增材制造

新型增材制造工艺