2026年增材制造、多材料设计与结构创新国际会议（AMMMDSI 2026）_Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar

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2026年多尺度人工智能国际会议(MAI 2026)

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第六届大数据、人工智能与风险管理国际学术会议（ICBAR 2026）

2026年智能制造与智慧交通国际学术会议（IMIT 2026）

2026年第四届亚洲计算机视觉、图像处理与模式识别国际会议(CVIPPR 2026)

2026年第四届亚洲机器学习、算法与神经网络国际会议 (MLANN 2026)

第二届可持续发展与数字化转型国际学术会议暨绿色工程与智慧运维发展论坛（SDDT&GEIO 2026）

2026年第五届网络、通信与信息技术国际会议(CNCIT 2026)

第十届土木建筑与结构工程国际学术会议（I3CSE 2026）

2026年人工智能与算力国际学术会议（ICAICP 2026）

第五届信号处理与通信安全国际学术会议（ICSPCS 2026）

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2026人机交互与机器学习国际学术会议（HCIML 2026）

第二届大数据、人工智能与数字经济国际学术会议（BDAIE 2026）

第二届大数据、物联网与智慧交通国际学术会议（BDIT 2026）

2026年智能机器人与控制技术国际会议（CIRCT 2026）

2026年传感器技术、自动化与智能制造国际会议（STAIM 2026）

第七届IEEE人工智能与机电自动化国际学术会议（IEEE-AIEA 2026）

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2026年增材制造、多材料设计与结构创新国际会议（AMMMDSI 2026）单位诚信认证3年

会议日期：2026-5-19 至 2026-5-20

会议地点：杭州市(线上+线下会议)

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会议简介

2026年增材制造、多材料设计与结构创新国际会议（AMMMDSI 2026）

2026 International Conference on Additive Manufacturing, Multi Material Design, and Structural Innovation（AMMMDSI 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、其他资源请咨询会议龙老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊

6、可口头汇报/旁听

【重要信息】

网址：www.confs-online.com/ammmdsi

会议地点：杭州，中国

邮箱：eiconfer_in@163.com（投稿主题请注明：AMMMDSI 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！

【论文收录】

1.向AMMMDSI 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。AMMMDSI 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026年增材制造、多材料设计与结构创新国际会议（AMMMDSI 2026）将在中国杭州召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：增材制造

金属增材制造技术

聚合物增材制造技术

陶瓷增材制造技术

复合材料增材制造

多材料打印技术

微纳尺度增材制造

生物打印技术

建筑尺度增材制造

新型增材制造工艺