2026年先进电子封装与集成技术国际会议（AEPIT 2026)

2026 International Conference on Advanced Electronic Packaging and Integration Technology （AEPIT 2026）

截稿时间：以官网为准

会议地点：吉林，中国

会议官网：www.confs-online.com/aepit

会议投稿邮箱: ei_sdgjhy@163.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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● 会议简介

2026年先进电子封装与集成技术国际会议（AEPIT 2026)将在中国吉林举行，欢迎国内外学者踊跃投稿和参与。会议主要围绕“先进电子封装与集成技术”等研究领域展开讨论。旨在为先进电子封装与集成技术的专家学者及企业发展提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。

● 论文提交收录

向AEPIT 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。AEPIT 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

高密度互连

2.5D / 3D 集成封装

晶圆级封装

系统级封装

异质集成

芯粒

嵌入式封装

三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

会议官方投稿邮箱：ei_sdgjhy@163.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

2. 审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。（会议仅接受全英稿件，如需翻译服务，请提前咨询会议老师。）

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。